展现存储芯实力 | 康盈半导体获三大奖项，荣耀亮相2023华南慕尼黑电子展

10月30日，慕尼黑华南电子展(electronica South China)在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕，数千家企业齐聚一堂，共襄盛举！与此同时，芯师爷2023年度硬核中国芯评选颁奖盛典和2023第十届中国IoT大会暨第八届中国IoT创新奖颁奖典礼也如期召开，康盈半导体—超可靠存储创新解决方案商，获颁2023年度最佳存储芯片奖、2023年度卓越成长表现企业奖、2023第八届中国IoT创新奖-IoT年度产品奖三大奖项。

慕尼黑华南电子展（electronic South China）立足深圳，辐射华南地区及东南亚市场，为电子行业搭建高品质的全产业链创新展示平台，汇聚国内外知名企业，吸引行业优秀买家及精英，为蓬勃发展的华南地区电子产业市场创造更多商机。

康盈半导体不仅展示了KOWIN小精灵系列嵌入式存储芯片、小金刚系列固态硬盘、内存模组、移动固态硬盘、移动存储卡等系列存储产品存储创新产品，还携AI智能应用、智能穿戴、物联网、工业控制、车载电子等多场景应用案例惊喜亮相。此次亮相不仅是康盈半导体品牌亮相的最有力表达，更是向大众展现了产品开发能力、优秀的产品实力与行业应用能力，全方位助力万物智联的芯世界，展现康盈半导体硬核实力！

展会期间，康盈半导体全系列存储产品集体亮相，吸引来自各产业链的工程师、研发和采购人员纷纷来到康盈半导体展位参观交流；从嵌入式存储芯片、固态硬盘、移动固态硬盘、内存模组、移动存储卡等各系列产品到获得最佳存储芯片奖的Small PKG.eMMC小微智能知芯小精灵产品、2023第八届中国IoT创新奖-IoT年度产品奖的nMCP智慧物联核芯小精灵产品，无一不证明了康盈半导体不断创新产品的信心和决心。

同时现场引来广大知名媒体的高度关注，现场人气满满。

10月30日晚上，由芯师爷主办的2023年度硬核中国芯评选颁奖盛典在深圳国际会展中心皇冠假日酒店顺利召开。现场，康盈半导体获颁“2023年度卓越成长表现企业奖”；康盈半导体Small PKG.eMMC小微智能知芯小精灵获颁“2023年度最佳存储芯片奖”、两大奖项旨在表彰中国芯片行业具有领先地位以及强大发展潜力的企业和产品，同时助力中国半导体产业的发展。

基于康盈半导体成立近4年来的快速成长，取得的成绩，康盈半导体获颁“2023年度卓越成长表现企业奖”。康盈半导体存储产品获得了市场的广泛青睐和客户的高度认可。目前已经与多个领域的头部和知名企业形成战略合作，如康佳电子、百度、TCL、360、金锐显、九联等。

KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片，体积更小，功耗更低。符合JEDEC eMMC5.1规范，并支持HS400高速模式。采用153Ball封装，打造9mmx7.5mmx0.8mm的超小尺寸，另外还有8mm x8.5mm x 0.8mm 和7mmx12.5mmx0.74mm尺寸可供选择，较normal eMMC体积更小，减少PCB板占用空间，适用于小/微型化智能终端设备。最高容量32GB，且性能优异，数据读取速度高达280MB/s，写入速度高达150MB/s，满足终端小体积、大容量、高性能应用需求。采用高性能闪存，保障系统操作的流畅性稳定性。智能省电模式，有效提升终端设备续航能力，助力智能手环、智能手表、智能耳机等终端应用微型化、低功耗设计。

10月30日，由电子发烧友主办的2023第十届中国IoT大会暨第八届中国IoT创新奖颁奖典礼在1号馆举行，康盈半导体nMCP智慧物联核芯小精灵获颁“2023第八届中国IoT创新奖-IoT年度产品奖”该奖项旨在表彰IoT行业中具有开拓精神的参展企业和产品，推动IoT企业创造更多的社会价值。

此次获评奖项产品是康盈半导体智慧物联核芯小精灵—KOWIN nMCP嵌入式存储芯片，采用先进的生产设备和领先的晶圆封测技术，包括晶圆研磨，叠层和引线键合技术等，极大程度地降低了存储芯片的厚度，最小厚度仅为0.8mm。该系列芯片集成了 SLC NAND 和 LPDDR4X，可减少系统 PCB 设计开发时间。容量组合包括 4Gb+2Gb、4Gb+4Gb和8Gb+4Gb , 满足多种容量组合需求。该系列芯片中NAND电压1.8V，DRAM电压为1.8V/1.1V/0.6V，符合低功耗产品标准，可兼容各大主流平台。LPDDR4X传输速率高达3,733Mbps，性能优异，提高系统运行的流畅性。产品均通过严格的可靠性测试，有效保障数据信息安全和持久性，可满足产品的100,000次寿命擦除和10年数据保持能力要求。同时nMCP系列芯片具有体积小、功耗低、速度快、低延时、寿命长等诸多优点，广泛应用于物联网模块、通信模块、智能电表、水表、安防、汽车电子等领域。