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喜报 | KOWIN 新一代 ePOP嵌入式存储芯片荣获年度优秀AI芯片奖
2025年09月01日
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elexcon2025-第22届深圳国际电子展于2025年8月26-28日在深圳会展中心(福田)举行。作为本土重要的专业电子元件和嵌入式技术平台，elexcon2025以 “AII for AI, AIl for GREEN” 为主题，为快速发展的AI与双碳提供全栈技术与供应链支持。
为了表彰在“AI与双碳”双线技术创新的技术与供应链服务的优秀企业，elexcon展会主办方联手行业媒体电子发烧友网，共同举办 “2025半导体市场创新表现奖”。并于8月26日在深圳会展中心（福田）1号馆正式揭晓。康盈半导体智能穿戴创芯小精灵——ePOP嵌入式存储芯片升级版凭借优异的性能、创新的AI市场应用获得年度优秀AI芯片奖！
智能穿戴创新小精灵——KOWIN ePOP嵌入式存储芯片作为新产品之一，凭借其优异的性能、创新的AI市场应用备受关注，并获得了elexcon展会现场观众的一致好评。
智能穿戴创新小精灵——KOWIN ePOP嵌入式存储芯片，采用创新设计，将eMMC与LPDDR集成在一个封装内，通过垂直搭载在SoC上，不占用PCB板平面空间，厚度最低仅0.75mm，支持LPDDR3/4X多品类组合，最新发布32GB + 16Gb/32Gb、64GB + 16Gb/32Gb容量配置版本，顺序读取速度高达300MB/s，顺序写入速度高达200MB/s，满足AI智能眼镜等AI终端处理大量数据的需求，现已广泛应用于智能穿戴设备等产品。
未来，康盈半导体存储产品和服务高度注重品质，保障产品品质，并符合AI等新兴行业应用需求，为收获增量市场提供了坚实的支撑；B端和C端品牌的深度布局，以更高的产品价值，满足全球行业客户和消费者的需求，助力品牌全面出海！
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