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嵌入式储存芯片
性能稳定 安全可靠
康盈半导体嵌入式存储芯片种类多样,拥有消费级和工业级产品线,满足系统流畅性和数据稳定性的需求,是智能设备的理想选择
闪存系列
eMMC、eMMC 工业级、Small PKG.eMMC、UFS
多芯片封装系列
ePOP、eMCP、nMCP
内存系列
DDR、LPDDR、LPDDR 工业级
小容量存储
SPI NAND、MRAM
MRAM
智能引擎全芯小精灵,助力构建微控制领域新生态
具低延迟、低功耗、高速读写和非挥发性,极高的读写寿命
提供SPI/PPI两种接口
SPI MRAM支持SPI、DPI、QPI 模式切换,频率高达108MHz,支持XIP功能
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SPI NAND
新兴物联安芯小精灵,让信息存储更安全
WSON8封装引脚数量少,简化设计并节约PCB空间
通用SPI接口,带有内部ECC,使其在满足数据传输效率的同时,保证数据可靠性
支持OTP,为客户提供更多存储安全信息的区域
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产品系列
全部
MRAM
SPI NAND
容量
全部
16Mb
1Gb
2Gb
4Gb
I/O
全部
x1/x2/x4
x16
接口
全部
SPI Interface
Parallel Interface
封装类型
全部
WSON-8
LGA-8
FBGA-48
封装尺寸(mm)
全部
6x5x0.8
6x8x1.2
8x6x0.9
频率frequency/Max
全部
104MHz
200MHz
工作电压(VCC)
全部
1.7V-1.95V
2.7V-3.6V
工作温度
全部
-40℃-85℃
当前数据为从第1到第10条数据;总共有
0
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