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嵌入式储存芯片
嵌入式储存芯片 固态硬盘 内存条 移动存储
嵌入式储存芯片
性能稳定 安全可靠
康盈半导体嵌入式存储芯片种类多样，拥有消费级和工业级产品线，满足系统流畅性和数据稳定性的需求，是智能设备的理想选择
闪存系列
闪存系列
eMMC、eMMC 工业级、Small PKG.eMMC、UFS
多芯片封装系列
多芯片封装系列
ePOP、eMCP、nMCP
内存系列
内存系列
DDR、LPDDR、LPDDR 工业级
小容量存储
小容量存储
SPI NAND、MRAM
eMCP
eMCP
智能终端贴芯小精灵，让系统运行更流畅
eMCP具有高集成度的优势，是eMMC和LPDDR二合一的高品质存储产品，采用低功耗DRAM延长设备使用时间
与eMMC封装尺寸相同：11.5mm*13mm，节省PCB面积，解决空间不足问题,助力产品轻薄化
减少BOM表上的采购元件从而简化采购生产和节约成本
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ePOP
ePOP
智能穿戴创芯小精灵，让智能穿戴装置更轻薄
ePOP器件集成了eMMC和LPDDR，减少系统开发时间，降低PCB设计难度
采用在主芯片上（Package on Package）贴片的封装方式，节省PCB占用空间,进一步精简产品尺寸
小体积、低功耗，低成本，是智能穿戴的理想解决方案
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nMCP
nMCP
智慧物联核芯小精灵，拥有超长使用寿命和数据保存能力
nMCP芯片集成了SLC NAND和LPDDR4X，减少系统PCB开发时间
容量组合包括4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+4Gb和8Gb+8Gb，满足多种容量需求
超低功耗，满足物联网等领域对低功耗的需求
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容量
DRAM类型
NAND闪存类型
封装类型
封装尺寸(mm)
DRAM传输速率(Mbps)
顺序读取速度(MB/s)
顺序写入速度(MB/s)
eMMC工作电压
DRAM工作电压
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