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嵌入式储存芯片
性能稳定 安全可靠
康盈半导体嵌入式存储芯片种类多样,拥有消费级和工业级产品线,满足系统流畅性和数据稳定性的需求,是智能设备的理想选择
闪存系列
eMMC、eMMC 工业级、Small PKG.eMMC、UFS
多芯片封装系列
ePOP、eMCP、nMCP
内存系列
DDR、LPDDR、LPDDR 工业级
小容量存储
SPI NAND、MRAM
eMCP
智能终端贴芯小精灵,让系统运行更流畅
eMCP具有高集成度的优势,是eMMC和LPDDR二合一的高品质存储产品,采用低功耗DRAM延长设备使用时间
与eMMC封装尺寸相同:11.5mm*13mm,节省PCB面积,解决空间不足问题,助力产品轻薄化
减少BOM表上的采购元件从而简化采购生产和节约成本
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样品申请
ePOP
智能穿戴创芯小精灵,让智能穿戴装置更轻薄
ePOP器件集成了eMMC和LPDDR,减少系统开发时间,降低PCB设计难度
采用在主芯片上(Package on Package)贴片的封装方式,节省PCB占用空间,进一步精简产品尺寸
小体积、低功耗,低成本,是智能穿戴的理想解决方案
了解详情
样品申请
nMCP
智慧物联核芯小精灵,拥有超长使用寿命和数据保存能力
nMCP芯片集成了SLC NAND和LPDDR4X,减少系统PCB开发时间
容量组合包括4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+4Gb和8Gb+8Gb,满足多种容量需求
超低功耗,满足物联网等领域对低功耗的需求
了解详情
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助力您更轻松的找到匹配需求的产品
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产品系列
全部
eMCP
ePOP
nMCP
容量
全部
4Gb+2Gb
4Gb+4Gb
8Gb+4Gb
8GB+8Gb
16GB+8Gb
32GB+8Gb
32GB+16Gb
16GB+16Gb
DRAM类型
全部
LPDDR3
LPDDR4X
NAND闪存类型
全部
2D MLC
3D TLC
SLC NAND
封装类型
全部
136 Ball FBGA
144 Ball FBGA
149 Ball FBGA
221Ball FBGA
封装尺寸(mm)
全部
8.0x9.5x0.8
8x9.5x0.85
8.0x9.5x1.1
11.5x13.0x1.0
10.0x10.0x0.8
10.0x10.0x0.85
DRAM传输速率(Mbps)
全部
1866
3733
4266
顺序读取速度(MB/s)
全部
170
210
250
290
300
顺序写入速度(MB/s)
全部
100
110
140
200
eMMC工作电压
全部
3.3V/1.8or3.3V
1.8V
DRAM工作电压
全部
1.8V/1.2V/1.2V
1.8V/1.1V/0.6V
当前数据为从第1到第10条数据;总共有
0
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