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UFS2.2
UFS3.1
速度模式
全部
HS400
HS-GEAR3 2Lanes
HS-GEAR4 2Lanes
NAND闪存类型
全部
2D MLC
3D TLC
封装类型
全部
153 Ball FBGA
153 Ball BGA
封装尺寸(mm)
全部
11.5x13.0x1.0
11.5x13.0x0.8
11.5x13.0x1.2
9.0x7.5x0.8
8.0x8.5x0.95
7.5x12.5x0.74
工作电压(VCC/VCCQ)
全部
3.3V/1.8Vor3.3V
3.3V/1.8V
2.5V/1.2V
VCC:2.5V VCCQ:1.2V
VCC:3.3V VCCQ2:1.8V
工作温度
全部
-25°C-85°C
-40°C-85°C
当前数据为从第1到第10条数据;总共有
0
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