多芯片封装系列
ePOP
ePOP器件集成了eMMC和LPDDR,减少系统开发时间,降低PCB设计难度
采用在主芯片上(Package on Package)贴片的封装方式,节省PCB占用空间,进一步精简产品尺寸
小体积、低功耗,低成本,是智能穿戴的理想解决方案
应用领域
智能穿戴
智能终端