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公司介绍

浙江康盈半导体科技有限公司系康佳集团旗下子公司是集团半导体产业的重要组成部分。

公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。

康盈半导体凭借高起点、高品质、高效率的创新优势,秉承“诚信、可靠、高效、创新、进取”的核心价值观和“立足高品质, 驱动新科技”的经营理念,致力成为超可靠的存储创新解决方案商,让存储更高效,数据更可靠,一起构建万物智联的新世界

成立背景:为响应康佳集团“科技+产业+园区”的发展战略,推动业务转型升级,丰富现有存储芯片业务产业布局,康佳集团与半导体行业资深公司组建而成,推进自有品牌存储产品生产销售业务。

品牌文化
企业愿景
构建万物智联的新世界,让存储更高效 数据更可靠
企业使命
成为超可靠的存储创新解决方案商
经营理念
立足高品质 , 驱动新科技
核心价值观
诚信、可靠、高效、创新、进取
品牌优势
立足高品质, 驱动新科技
背靠国企

康佳半导体产业重要组成部分

供货稳定

公司具备丰富深厚的供应链资源,与国内外行业大厂形成战略合作

稳定的存储资源和高品质封装测试能力

品牌价值

康佳集团 44年的电子产业根基

人才团队

多位具有 20 年以上存储行业经验的专家

技术掌控

盐城康佳半导体封测产业园封测技术

徐州康盈半导体测试产业园测试技术

发展历程
  • 2019
    公司成立
  • 2020
    康佳盐城封测厂成立
  • 2021
    完成国企混改
  • 2023
    完成A轮融资
    徐州测试厂设立