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nMCP
nMCP芯片集成了SLC NAND和LPDDR4X,减少系统PCB开发时间
容量组合包括4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+4Gb和8Gb+8Gb,满足多种容量需求
超低功耗,满足物联网等领域对低功耗的需求
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容量
全部
4Gb+2Gb
4Gb+4Gb
8Gb+4Gb
8GB+8Gb
16GB+8Gb
32GB+8Gb
32GB+16Gb
16GB+16Gb
DRAM类型
全部
LPDDR3
LPDDR4X
NAND闪存类型
全部
2D MLC
3D TLC
SLC NAND
封装类型
全部
136 Ball FBGA
144 Ball FBGA
149 Ball FBGA
221Ball FBGA
封装尺寸(mm)
全部
8.0x9.5x0.8
8x9.5x0.85
8.0x9.5x1.1
11.5x13.0x1.0
10.0x10.0x0.8
10.0x10.0x0.85
DRAM传输速率(Mbps)
全部
1866
3733
4266
顺序读取速度(MB/s)
全部
170
210
250
290
300
顺序写入速度(MB/s)
全部
100
110
140
200
eMMC工作电压
全部
3.3V/1.8or3.3V
1.8V
DRAM工作电压
全部
1.8V/1.2V/1.2V
1.8V/1.1V/0.6V
当前数据为从第1到第10条数据;总共有
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