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嵌入式储存芯片
性能稳定 安全可靠
康盈半导体嵌入式存储芯片种类多样,拥有消费级和工业级产品线,满足系统流畅性和数据稳定性的需求,是智能设备的理想选择
闪存系列
eMMC、eMMC 工业级、Small PKG.eMMC、UFS
多芯片封装系列
ePOP、eMCP、nMCP
内存系列
DDR、LPDDR、LPDDR 工业级
小容量存储
SPI NAND、MRAM
eMMC
智慧电子精芯小精灵,支持多场景应用需求
兼容JEDEC eMMC5.1规范并支持HS400高速模式,与主流平台兼容性好
采用高性能主控芯片和闪存芯片,保障系统操作的流畅性、稳定性
4GB-256GB全容量选择,支持更多场景应用,满足客户全容量需求
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样品申请
eMMC 工业级
智慧工业恒芯小精灵,为工控设备稳定运行护航
通过苛刻环境的高可靠性测试和老化测试,能承受-40°C-85°C的作业环境
严格筛选工业规格的Flash,保证产品出货品质一致性
在严苛的环境下可长期稳定工作,保障设备正常运行
了解详情
样品申请
Small PKG. eMMC
小微智能知芯小精灵,助力终端应用小型化、微型化
兼容JEDEC eMMC5.1规范并支持HS400高速模式
9.0mm*7.5mm小尺寸153Ball封装,减少PCB板占用空间,适合空间受限的智能穿戴产品
低功耗,助力终端产品超长待机的设计应用
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样品申请
UFS
移动互联畅芯小精灵,为智慧移动提供新体验
3D NAND FLASH,大幅度提高容量密度,容量可达256GB
内置功能模块显著提升顺序读/写速度,速度提升缩短了任务处理时间,显著降低功耗
极致速度体验,适用于移动智能终端产品
了解详情
样品申请
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产品系列
全部
eMMC
eMMC 工业级
Small PKG. eMMC
UFS
容量
全部
4GB
8GB
16GB
32GB
64GB
128GB
256GB
512GB
1TB
协议标准
全部
eMMC5.1
UFS2.2
UFS3.1
速度模式
全部
HS400
HS-GEAR3 2Lanes
HS-GEAR4 2Lanes
NAND闪存类型
全部
2D MLC
3D TLC
封装类型
全部
153 Ball FBGA
153 Ball BGA
封装尺寸(mm)
全部
11.5x13.0x1.0
11.5x13.0x0.8
11.5x13.0x1.2
9.0x7.5x0.8
8.0x8.5x0.95
7.5x12.5x0.74
工作电压(VCC/VCCQ)
全部
3.3V/1.8Vor3.3V
3.3V/1.8V
2.5V/1.2V
VCC:2.5V VCCQ:1.2V
VCC:3.3V VCCQ2:1.8V
工作温度
全部
-25°C-85°C
-40°C-85°C
当前数据为从第1到第10条数据;总共有
0
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