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嵌入式储存芯片
嵌入式储存芯片 固态硬盘 内存条 移动存储
嵌入式储存芯片
性能稳定 安全可靠
康盈半导体嵌入式存储芯片种类多样，拥有消费级和工业级产品线，满足系统流畅性和数据稳定性的需求，是智能设备的理想选择
闪存系列
闪存系列
eMMC、eMMC 工业级、Small PKG.eMMC、UFS
多芯片封装系列
多芯片封装系列
ePOP、eMCP、nMCP
内存系列
内存系列
DDR、LPDDR、LPDDR 工业级
小容量存储
小容量存储
SPI NAND、MRAM
eMMC
eMMC
智慧电子精芯小精灵，支持多场景应用需求
兼容JEDEC eMMC5.1规范并支持HS400高速模式，与主流平台兼容性好
采用高性能主控芯片和闪存芯片，保障系统操作的流畅性、稳定性
4GB-256GB全容量选择，支持更多场景应用，满足客户全容量需求
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eMMC 工业级
eMMC 工业级
智慧工业恒芯小精灵，为工控设备稳定运行护航
通过苛刻环境的高可靠性测试和老化测试，能承受-40°C-85°C的作业环境
严格筛选工业规格的Flash，保证产品出货品质一致性
在严苛的环境下可长期稳定工作，保障设备正常运行
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Small PKG. eMMC
Small PKG. eMMC
小微智能知芯小精灵，助力终端应用小型化、微型化
兼容JEDEC eMMC5.1规范并支持HS400高速模式
9.0mm*7.5mm小尺寸153Ball封装，减少PCB板占用空间，适合空间受限的智能穿戴产品
低功耗，助力终端产品超长待机的设计应用
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UFS
UFS
移动互联畅芯小精灵，为智慧移动提供新体验
3D NAND FLASH，大幅度提高容量密度，容量可达256GB
内置功能模块显著提升顺序读/写速度，速度提升缩短了任务处理时间，显著降低功耗
极致速度体验，适用于移动智能终端产品
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产品系列
容量
协议标准
速度模式
NAND闪存类型
封装类型
封装尺寸(mm)
工作电压(VCC/VCCQ)
工作温度
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