康盈半导体

  • 智能终端
  • 智能穿戴
  • 智能家居
  • 物联网
  • 网络通信
  • 工控设备
  • 车载电子
  • 智慧医疗
  • 智能终端
    KOWIN嵌入式存储芯片、固态硬盘、内存条、移动存储卡等产品,凭借可靠的品质、稳定的性能,在手机、平板、电脑、miniPC、手表、智能相机等各类智能终端得到广泛应用。
  • 智能穿戴
    KOWIN ePOP、Small PKG.eMMC等嵌入式存储芯片产品,广泛应用于智能手表、手环、VR眼镜、蓝牙耳机等领域。多元化产品组合,助力智能穿戴、教育电子等终端应用小型化、低功耗设计,定义全新用户体验!
  • 智能家居
    KOWIN eMMC、DDR等嵌入式存储芯片产品,拥有多容量组合,广泛应用于智能家居领域的各个场景,如智能电视、扫地机器人、智能楼宇、可视对讲、智能门锁等。
  • 物联网
    KOWIN nMCP等嵌入式存储芯片产品,通过严苛的测试,保证高可靠性和高品质,广泛应用于物联网网关、5G通信模块等领域,助力构建万物智联的“芯”世界!
  • 网络通信
    KOWIN eMMC、LPDDR等嵌入式存储芯片产品,通过主流平台厂商验证,并广泛应用于OTT、5G通信模块、网络通信终端设备等领域。
  • 工控设备
    KOWIN工业级eMMC、工业级LPDDR等嵌入式存储芯片产品,通过严苛的可靠性测试,在严酷环境下能长期稳定地工作,已广泛应用于智慧工业领域的不同场景,如工业自动化设备中的运动控制、定位导航、机器视觉、工业PLC、HMI等场景。
  • 车载电子
    智能汽车及自动驾驶功能的普及对存储的需求越来越多,康盈半导体eMMC、SPI NAND等嵌入式存储芯片产品,拥有多容量选择,已应用于汽车中控、汽车导航等场景,是新一代汽车应用的理想选择。
  • 智慧医疗
    康盈半导体eMMC等嵌入式存储芯片产品,通过严苛的测试,保证高可靠性和高品质,广泛应用于智慧医疗领域,如护士站、分诊台等智能系统、医疗设备等场景。
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康盈半导体
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公司新闻
喜报 | KOWIN新品便携式磁吸移动固态硬盘荣获年度产品飞跃奖
为了表彰在行业中表现卓越的上游元器件供应厂商,elexcon 2024深圳国际电子展携手电子发烧友网,特别设置 “2024年度市场卓越表现奖”,并在8月27日在深圳会展中心(福田)1号馆1L66正式揭晓。康盈半导体随存之芯小金刚——便携式磁吸移动固态硬盘凭借新颖的设计、创新的功能、优异的性能获得年度产品飞跃奖
2024年08月29日
喜报 | KOWIN新品便携式磁吸移动固态硬盘荣获年度产品飞跃奖
产品新闻
燃青春 随芯存 | 康盈半导体C端存储新品在elexcon 2023硬核“出圈”
2023年8月23日,展会首日,燃青春 随芯存;2023康盈半导体C端存储新品发布会在展位上隆重举办,快闪之芯小飞星移动存储卡、畅游之芯小旋风内存条、霹雳之芯小金刚PCIe4.0 SSD、飞羽之芯小金刚PSSD,四大新系列、多款新产品、出彩新设计,硬核出圈,璀璨亮相!
2023年08月28日
燃青春 随芯存 | 康盈半导体C端存储新品在elexcon 2023硬核“出圈”
芯科普