康盈半导体

“硬核芯年度活动”由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办，是业内聚焦飞速发展中的国产芯企业及相关创新应用项目的产业活动，旨在挖掘、表彰优秀中国芯企业，提升企业在全球范围的影响力，并联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴资源对接，助力中国半导体产业发展。

近日，由国际奖项协会（IAA）主办的美国好设计奖和美国MUSE设计奖公布了2024年度获奖名单，KOWIN康盈半导体旗下子品牌DIGIERA产品——随存之芯小金刚便携式磁吸移动固态硬盘凭借新颖的设计、独特的功能、极速的性能备受关注及收获了业内的高度认可，斩获美国好设计奖铂金奖项和美国MUSE设计奖金奖。这款硬盘完美融合了前沿科技与现代美学，为用户带来了全新的使用体验，成为设计与功能并重的典范。