喜报 | 康盈半导体荣获芯师爷2025年度硬核芯评选双项大奖

“硬核芯年度活动”由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办。该活动聚焦于快速发展的国产芯片企业及相关创新应用项目，旨在发掘和表彰国内优秀的芯片企业，提升其全球影响力。同时，活动还将为企业对接电子终端工厂、高校院所及投资机构等产业资源，全面助力中国半导体产业的协同发展与生态建设。

2025年9月11日，第七届硬核芯生态大会暨评选颁奖活动成功举办，康盈半导体作为超可靠存储创新解决方案商，荣获“2025年度卓越成长表现企业奖”；KOWIN UFS 系列嵌入式存储芯片凭借卓越性能，荣获”2025年度硬核存储类产品奖”。这两大奖项旨在表彰中国芯片行业中处于技术领先地位、具备强劲发展潜力的优秀企业及产品，同时助力中国半导体产业的发展。

康盈半导体自成立以来实现了快速成长，凭借增量市场业绩与深厚技术沉淀斩获 “2025 年度卓越成长表现企业奖”。康盈半导体存储产品不仅广泛应用于在智能终端、智能家居、物联网、工业控制等领域，更有 AI眼镜、智能耳机、智能手表等智能穿戴领域应用产品，有效解决行业痛点，并获得了相关行业客户的认可，快速响应新兴领域市场需求，充分彰显了公司在产品、技术创新上的卓越能力。

与此同时，康盈半导体旗下移动互联畅芯小精灵——UFS系列嵌入式存储芯片，凭借其超大容量与超高速率优势，荣获“2025年度硬核存储类产品奖”。

KOWIN UFS 系列嵌入式存储芯片，容量更大，速率更快，能效更优！搭载高性能闪存，大幅度提高容量密度，容量可达 1TB；兼容各主流平台，支持 HS-G4 高速模式，速率跃升，性能实力强劲，顺序读取速度高达 2000MB/s，写入速度高达 1200MB/s，极致速度体验，轻松满足终端设备对海量数据高速读写的需求！内置功能模块显著提升顺序读写速度，速度提升缩短了任务处理时间，显著降低功耗，确保多任务处理时的流畅性与数据稳定性，助力智能手机、平板电脑、车载终端等智能终端设备实现高性能与长续航的完美平衡！

未来，康盈半导体将持续以高品质存储产品与服务为核心，保障产品品质，不断提升用户体验，符合市场需求，为打通全球市场提供坚实基础。通过深化B端与C端品牌深度布局，将以更高价值的产品与服务，满足全球消费者多样化需求，助力品牌全面出海！