南京半导体世界大会圆满收官，康盈半导体斩获两大奖项

6月20-22日，2025年世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京圆满举办。本届博览会聚焦“AI驱动下的算力跃迁”、“先进封装技术的突破与协同”、“半导体材料创新与供应链韧性构建”、“汽车电子芯片的国产化机遇”等核心议题，汇聚了众多行业领军企业的领袖与专家，共同探讨行业发展趋势。

在此次盛会中，组委会特别设立的 “IC Future 2025” 、年度“两优一先”等奖项备受关注。奖项均为一年一评，旨在表彰半导体集成电路产业中具有技术代表性、标志性、里程碑式的创新产品及技术，以及在产品、技术和应用创新方面的先锋企业，树立行业标杆，发挥示范效应。经过 “广泛征集、专家遴选”，康盈半导体产品脱颖而出，KOWIN eMCP嵌入式存储芯片斩获 “IC Future 2025” 年度芯势力产品奖，KOWIN ePOP嵌入式存储芯片斩获2025年度“两优一先”集成电路优秀产品与解决方案。

KOWIN eMCP具有高集成度的优势，集成了eMMC存储芯片与 LPDDR 内存芯片，尺寸小巧，仅normal eMMC封装尺寸大小：11.5mm*13mm，契合智能设备轻薄化需求，减少空间占用，采用高性能eMMC和低功耗DRAM，可提升系统响应与运行流畅度，延长设备使用时间；同时减少BOM 表元件数量，简化采购与生产流程，降低采购管理成本与生产不良率 。广泛应用于智能手机、词典笔、教育平板和物联网模块等多种智能产品。

6月21日，2025集成电路高质量发展论坛暨两优一先颁奖盛典在南京国际博览中心顺利召开。该奖项旨在表彰“2024-2025集成电路高质量发展市场与应用领先企业、优秀产品与解决方案"。 ePOP嵌入式存储芯片斩获2025年度“两优一先”集成电路优秀产品与解决方案。

KOWIN ePOP嵌入式存储芯片，采用创新设计，将eMMC与LPDDR集成在一个封装内，通过垂直搭载在SoC上，ePOP节省了60%的空间，厚度最低仅0.8mm，支持LPDDR3/4X多品类组合，提供8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb等容量配置，满足AI智能穿戴设备处理大量数据的需求，现已广泛应用于智能穿戴设备等产品。

此次在南京世界半导体博览会上的获奖，不仅是对康盈半导体技术创新和产品实力的高度认可，也标志着公司在半导体存储领域的地位得到进一步巩固。未来，康盈半导体将继续秉持创新精神，加大研发投入，不断提升产品品质和技术水平，赋能更多的新产业、新应用；打造更多高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用的存储产品，以更高的产品价值，满足全球消费者的需求！