康盈半导体

智能摄像头的演进围绕“感知升级” 与 “计算革新” 展开。早期传统摄像头仅负责图像采集，数据需传至后端处理；随着物联网与边缘计算发展，摄像头集成 AI 处理器（如 NPU），可在设备端完成识别、分析等任务，标志着从 “云端依赖” 向 “本地智能” 转型。而存储技术是转型核心支撑 —— 从早期 microSD/SD 卡，到如今 eMMC、UFS 闪存及边缘阵列，其容量、速度与可靠性，直接决定端侧 AI 摄像头的应用边界。

AI 手机并非简单搭载 AI 功能的智能手机，而是以 “大模型本地化 + 智能体自主服务” 为核心的全新物种，其发展已完成从技术探索到规模落地的关键跨越。

DIMM，全称Dual-inline-Memory-Modules，即双列直插式内存模块，是在奔腾CPU推出后出现的新型内存条，是在单列直插内存模块(single inline memory module，SIMM)的基础上发展起来的，SIMM提供32位数据通道，而DIMM则提供了64位的数据通道。

近几年，手机影像不断发展，照片+视频占据大量存储空间，在愈发膨胀的微信、手游以及各种APP面前，存储空间愈发不够。该存储空间即是手机存储容量(ROM)，市面上常见的手机快闪记忆体标准共有eMMC、UFS与NVMe。

随着目前电子产品小型化的需求越来越多，且可穿戴设备的逐渐普及，工程师们对于芯片小型化的需求也越来越强烈，这个就涉及到了芯片的封装工艺。

只要出去吃饭、逛街，我们都会询问是否有WiFi，密码是多少。Wi-Fi早已成为人们生活和工作中必不可少的最基本的需求之一，WiFi6被认为是与5G平起平坐的创新无线技术。