精彩分享回顾 | 芯藏方寸 智存未来 KOWIN 存储与 AI 世界的双向奔赴

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精彩分享回顾 | 芯藏方寸 智存未来 KOWIN 存储与 AI 世界的双向奔赴
精彩分享回顾 | 芯藏方寸 智存未来 KOWIN 存储与 AI 世界的双向奔赴
2025年11月07日

“2025第八届中国IC独角兽论坛暨中国半导体行业高质量发展创新论坛”于2025年11月6日在上海第106届中国电子展期间召开，论坛由中国IC独角兽联盟主办，作为中国电子展的重要组成部分，论坛积极响应国家高质量发展号召，以创新驱动引领产业发展，关注于中国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路优秀初创企业，致力打造中国集成电路产业的健康、快速、有序发展，提升企业的国际和国内影响力。

论坛邀请八家中国IC独角兽企业代表做主题演讲。内容主题涵盖和集成电路相关技术，发展，应用等诸多方面。作为此次斩获 “2024-2025 年度（第八届）中国 IC 独角兽企业” 与 “2024-2025 中国存储行业创新产品” 双荣誉的企业代表，康盈半导体副总经理齐开泰受邀带来 “芯藏方寸 智存未来 | KOWIN 存储与 AI 世界的双向奔赴” 主题分享，深度剖析 AI 时代存储技术的核心价值，为行业发展提供新思路。

存储技术对AI产品发展的影响

齐开泰副总经理在分享中提出，当前 AI 产品在快速迭代过程中，正面临在存储层面的核心痛点，影响AI产品在性能释放与场景落地：

场景适配性差，性能遇瓶颈

传统存储难以匹配 AI 产品在智能穿戴、工业控制、物联网等多场景的差异化需求，高并发数据处理时性能骤降；
数据错误引发系统崩溃，可靠性存危机
AI 产品依赖海量数据训练与分析，存储数据错误易导致算法失效、系统崩溃；
功耗与续航的矛盾
智能穿戴、移动 AI 终端对功耗敏感，存储功耗过高会直接缩短设备续航；
数据丢失风险与设备 “变砖”
存储稳定性不足时，AI 设备可能因数据丢失直接无法启动，沦为 “砖头”；
存储芯片提前 “寿终正寝”
频繁的 AI 数据读写加速存储芯片损耗，寿命远低于设计预期；
数据写入卡顿，用户体验不流畅
AI 产品（如 AI 眼镜、智能分析终端、工业 AI 检测设备）需实时采集高清图像、音频等多模态数据，同时运行复杂算法生成分析结果，数据吞吐量是传统产品的 3-5 倍，AI 交互需实时响应，且数据量大，若存储写入速度不足，易导致数据卡顿、关键帧丢失，影响 AI 算法的准确性；
数据损坏与系统不稳定
存储数据损坏会引发 AI 算法输出错误，进而导致整个系统运行异常。

KOWIN存储技术创新破解AI产品发展痛点

针对上述痛点，KOWIN 存储从算法、硬件、管理策略等维度构建解决方案矩阵：

场景适配与性能突破

专为嵌入式 / 移动装置设计智能算法，结合 SLC 缓存加速功能，可根据 AI 产品的场景需求动态调配性能，彻底解决场景适配性差与性能瓶颈问题；
可靠性与数据安全
搭载先进的硬件纠错引擎（BCH/LDPC），从底层硬件层面修复数据错误，同时通过电压侦测与掉电保护技术，避免数据丢失与设备 “变砖” 风险；
功耗与续航优化
采用动态电源管理技术，在保证性能的前提下降低存储功耗，缓解 AI 设备的续航压力；
寿命与稳定性保障
通过闪存失效预测算法与全局磨损平衡管理，精准预判存储芯片寿命，并均匀分配读写损耗，有效避免存储芯片提前 “寿终正寝”；
用户体验升级
SLC 缓存加速功能大幅提升数据写入速度，减少卡顿现象，让 AI 产品的交互体验更流畅；
系统稳定性增强
硬件纠错与数据保护机制双管齐下，从根源上避免数据损坏引发的系统不稳定。

KOWIN存储为AI产品注入新动能

智能穿戴创新小精灵——KOWIN ePOP嵌入式存储芯片，采用创新设计，将eMMC与LPDDR集成在一个封装内，通过垂直搭载在SoC上，不占用PCB板平面空间，厚度最低仅0.75mm，支持LPDDR3/4X多品类组合，最新发布32GB + 16Gb/32Gb、64GB + 16Gb/32Gb容量配置版本，顺序读取速度高达300MB/s，顺序写入速度高达200MB/s，满足AI智能眼镜等AI终端处理大量数据的需求，现已广泛应用于AI智能穿戴设备等产品。

小微智能知芯小精灵——Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片，较normal eMMC体积更小，7.2x7.2x0.8mm超小尺寸，减少PCB板65.3%占用空间，同时，新一代Small PKG. eMMC设计接近物理极限，较上一代Small PKG. eMMC体积更小，容量更大，最高容量从32GB升级至128GB，性能优异，顺序读取速度高达300MB/s，写入速度高达200MB/s，功耗更低，满足AI智能手表、智能耳机等终端小体积、大容量、高性能应用需求。

快如闪电固态小金刚——PCIe 5.0固态硬盘，更高存储密度，高速缓存技术。1TB内存搭载1GB缓存，2TB内存搭载2GB缓存，4TB内存搭载4GB缓存。其中4TB产品顺序读取速度达到了14,000 MB/s，顺序写入速度快至13,000MB/s。与常规PCIe4.0相比速度翻倍，是常规PCIe3.0速度的4倍，助力AI算力相关应用！

存储与AI世界的双向奔赴   技术创新塑造产业价值

齐开泰副总经理在分享中提到AI 产业的快速发展为存储技术带来新机遇，而存储技术的创新也将反哺 AI 产品突破性能瓶颈 —— 这正是 “芯藏方寸 智存未来” 的核心内涵。KOWIN 存储的解决方案是通过算法智能化、硬件精密化、管理动态化的技术整合，实现对 AI 产品存储需求的覆盖。

未来，随着 AI 技术的不断渗透，存储将成为更关键的核心环节，而康盈半导体也将持续探索存储与 AI 的深度融合，两者的双向奔赴将重塑半导体与 AI 产业的价值边界，为中国半导体产业高质量发展注入更多创新动能！



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