喜报 | 康盈半导体荣获2025年度中国IC独角兽联盟评选双项大奖

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喜报 | 康盈半导体荣获2025年度中国IC独角兽联盟评选双项大奖
2025年11月07日

“2025第八届中国IC独角兽论坛暨中国半导体行业高质量发展创新论坛”于2025年11月6日在上海第106届中国电子展期间召开,论坛由中国IC独角兽联盟主办,作为中国电子展的重要组成部分,论坛积极响应国家高质量发展号召,以创新驱动引领产业发展,关注于中国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路优秀初创企业,致力打造中国集成电路产业的健康、快速、有序发展,提升企业的国际和国内影响力。

活动同期举行了“2025年度中国IC独角兽和中国半导体行业高质量发展创新成果征集”的评选颁奖典礼,康盈半导体作为超可靠存储创新解决方案商,荣获“2024-2025年度(第八届)中国IC独角兽企业KOWIN Small PKG. eMMC嵌入式存储芯片凭借卓越性能,荣获”2024-2025中国存储行业创新产品”。这两大奖项聚焦半导体领域核心赛道,尤其表彰在存储技术创新、产品性能突破及企业发展潜力上表现突出的优秀主体 —— 既认可康盈半导体是具备高成长性的存储领域独角兽企业,也肯定 KOWIN Small PKG. eMMC 嵌入式存储芯片是助力存储行业技术升级的创新产品,进而为中国半导体产业高质量发展注入动能。

康盈半导体凭借自成立以来的快速成长势能、增量市场的亮眼业绩与存储领域的深厚技术沉淀,作为超可靠存储创新解决方案商,斩获 “2024-2025 年度(第八届)中国 IC 独角兽企业” 荣誉。康盈半导体的存储产品已广泛覆盖智能终端、智能家居、物联网、工业控制等核心领域,更前瞻性布局 AI 眼镜、智能耳机、智能手表等智能穿戴新兴赛道,不仅精准解决各行业存储痛点、获得头部客户高度认可,更能快速响应新兴领域市场需求,以产品与技术的双重创新力,充分印证了 “中国 IC 独角兽企业” 所需的高成长性、技术领先性与市场竞争力,为中国半导体产业高质量发展注入存储领域的创新动能。

与此同时,康盈半导体旗下小微智能知芯小精灵——Small PKG. eMMC系列嵌入式存储芯片,凭借其小体积与大容量优势,荣获“2024-2025中国存储行业创新产品”奖项。

小微智能知芯小精灵——Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片,较normal eMMC体积更小,7.2x7.2x0.8mm超小尺寸,减少PCB板65.3%占用空间,同时,新一代Small PKG. eMMC设计接近物理极限,较上一代Small PKG. eMMC体积更小,容量更大,最高容量从32GB升级至128GB,性能优异,顺序读取速度高达300MB/s,写入速度高达200MB/s,功耗更低,满足智能手表、智能耳机等终端小体积、大容量、高性能应用需求。

未来,康盈半导体将持续以高品质存储产品与服务为核心,保障产品品质,不断提升用户体验,符合市场需求,为打通全球市场提供坚实基础。通过深化B端与C端品牌深度布局,将以更高价值的产品与服务,满足全球市场多样化需求!