智能穿戴沙龙 | KOWIN与紫光展锐解锁智能穿戴“小而强”密码

智能穿戴设备的“方寸空间”里，藏着对存储的极致要求 —— 既要够“小”以适配轻薄设计，又要够“强”以支撑AI算力与长续航。康盈半导体深耕嵌入式存储领域，针对不同穿戴场景打造适配解决方案，将存储创新深度融入AI穿戴的技术突破与生态构建中，并在现场亮出硬核存储创新解决方案！

智能穿戴创芯小精灵——ePOP嵌入式存储芯片荣获“年度优秀AI芯片奖”，通过“存储 + 内存”集成式设计，厚度低至0.75mm，垂直搭载在SoC上，不占用PCB平面空间。
64GB+32Gb的大容量组合，最高顺序读取速度可达300MB/s，最高顺序写入速度为200MB/s，满足AI智能眼镜等AI终端处理大量数据的需求。

小微智能知芯小精灵——Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片：作为“中国存储行业优秀创新产品”得主，这款“小微智能知芯小精灵”以 7.2x7.2x0.8mm 的超小尺寸，减少 65.3%的PCB占用空间。128GB 的大容量与低功耗设计形成黄金配比，既满足智能手表健康数据的长期存储需求，又能延长智能耳机的续航时长，直击终端厂商痛点。