AI 驱动存储变革，康盈半导体硬核存储产品闪耀 MTS 2026

11 月 27 日，由全球高科技产业研究机构 TrendForce 集邦咨询主办的 “MTS 2026 存储产业趋势研讨会” 在深圳鹏瑞莱佛士酒店隆重举行。作为存储行业年度风向标级盛会，本次会议以 “AI 技术驱动下的存储产业变革与全球生态重构” 为核心议题，汇聚了产业链上下游企业精英、技术专家与行业分析师，共同探讨 AI 浪潮下存储产业的发展趋势、技术突破与生态协同路径。现场围绕存算技术演进、AI 场景落地、高端存储产品创新等关键话题展开深度交流，为行业发展注入新的思想动力。

康盈半导体作为超可靠存储创新解决方案商，活动当日，康盈半导体携嵌入式存储芯片、模组、移动存储等全系列高性能的存储产品线精彩亮相MTS 2026存储产业趋势研讨会现场，全面展现了康盈半导体在存储领域的多品类布局与技术积累！

康盈半导体在研讨会上重点展示ePOP、Small PKG.eMMC、PCIe 5.0 SSD等AI应用核心存储产品，与行业伙伴围绕产业趋势热点、技术革新以及AI与数据技术的深度融合展开深入探讨，共同见证 AI技术驱动下的存储产业变革与全球生态重构。为精准匹配不同场景的AI产品存储需求，康盈半导体通过技术整合与创新，构建起覆盖 AI智能穿戴、AI PC、边缘算力终端等AI场景应用的存储解决方案。

针对 AI 终端轻量化需求打造的ePOP、Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片在现场尤为引人注目。

智能穿戴创芯小精灵——ePOP嵌入式存储芯片，集成了高性能eMMC与LPDDR芯片，垂直搭载于SoC上，不占用PCB板面积。产品支持LPDDR3/4X多品类组合，最大容量组合为64GB+32Gb，最大顺序读取速度可达300MB/s，最大顺序写入速度为200MB/s，为终端设备小型化创新提供了核心支撑，现已广泛应用于智能穿戴设备等产品。

小微智能知芯小精灵——Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片，7.2x7.2x0.8mm超小封装尺寸，减少PCB板65.3%占用空间，容量覆盖 32GB-128GB，性能优异，功耗更低，满足智能手表、智能耳机等终端小体积、大容量、高性能应用需求，在体积接近物理极限的前提下实现“小空间大容量”突破，呼应嵌入式存储芯片向小尺寸大容量升级的产业方向。

同时，面向 AI 训练、高性能计算场景开发的存储方案现场关注度也非常高。快如闪电固态小金刚——PCIe 5.0固态硬盘，以更高存储密度与高速缓存技术为核心优势，打造AI时代存储性能新标杆。其中4TB产品顺序读取速度达到了14,000 MB/s，顺序写入速度快至13,000MB/s。与常规PCIe4.0相比速度翻倍，是常规PCIe3.0速度的4倍，成为 AI 算力场景的理想存储搭档！

目前，康盈半导体在嵌入式存储产品线工业级和消费级产品阵营日趋壮大，现已广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧安防、智慧医疗等领域。

AI 技术的加速普及正推动存储产业从 “幕后” 走向 “台前”，迈入以高性能、高效率和系统协同为特征的结构性增长新阶段。

面对这一行业变革趋势，康盈半导体将紧扣AI技术驱动下的存储产业变革与全球生态重构机遇，加大对高端存储芯片设计、先进封装测试、软固件协同优化等领域的研发投入，深耕存储核心技术攻坚与产品迭代，持续优化产品的高性能、低功耗与高可靠性，突破存储性能瓶颈，重点适配AI PC、AR/VR、边缘算力等新兴场景，以技术创新推动AI应用存储的价值升级！