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康盈半导体存储新品焕新亮相elexcon 2025 ，为AI终端添“芯”动力
2025年09月01日
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AI算力革命重构千行百业，可持续技术正重塑能源未来，2025年电子产业的创新脉搏，为电子人的年度盛会强力共振！8月26-28日，elexcon 2025深圳国际电子展暨嵌入式展以 “All for AI, All for GREEN” 为旗帜，汇聚全球 400+顶尖技术巨头，从AI芯片、存算一体、RISC-V生态，到第三代半导体、绿色能源电子、工业节能方案，全栈技术一网打尽！
新品焕新 火力强劲
展会首日，“小而不凡，速启 AI 未来”2025康盈半导体新品发布会在展位上隆重举办。AI 时代，向芯而行；智慧存储，小而不凡，聚力速启 AI 未来！康盈半导体全系列存储产品线亮相，3大AI应用新品齐上阵，智能穿戴创芯小精灵——ePOP嵌入式存储芯片升级版、小微智能知芯小精灵——Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片升级版、快如闪电固态小金刚——PCIe 5.0固态硬盘震撼亮相，KOWIN 新品是紧跟时代加速布局 AI 应用存储产品的成果，也标志着在存储产品矩阵与技术能力上的再进一步！
同时，展位现场港式守正创新，既稳重、又充满创新力与灵动的设计，体现康盈半导体不仅在技术、产品等维度创新，也在品牌、品牌形象等维度创新，展现康盈半导体突破创新的活力、敢于突破的底气、高效研发产品的硬实力。
发布会现场，康盈半导体副总经理齐开泰就自研最新发布存储产品的核心优势、亮点、功能及应用场景进行了详细讲解。智能穿戴创芯小精灵——ePOP嵌入式存储芯片升级版、小微智能知芯小精灵——Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片升级版、快如闪电固态小金刚——PCIe 5.0固态硬盘的设计研发诞生，印证了康盈半导体在AI 终端应用的存储布局，惊艳全场！
智能穿戴创新小精灵——KOWIN ePOP嵌入式存储芯片，采用创新设计，将eMMC与LPDDR集成在一个封装内，通过垂直搭载在SoC上，不占用PCB板平面空间，厚度最低仅0.75mm，支持LPDDR3/4X多品类组合，最新发布32GB + 16Gb/32Gb、64GB + 16Gb/32Gb容量配置版本，顺序读取速度高达300MB/s，顺序写入速度高达200MB/s，满足AI智能眼镜等AI终端处理大量数据的需求，现已广泛应用于智能穿戴设备等产品。
小微智能知芯小精灵——Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片，最新发布产品较normal eMMC体积更小，7.2x7.2x0.8mm超小尺寸，减少PCB板65.3%占用空间，同时，新一代Small PKG. eMMC设计接近物理极限，较上一代Small PKG. eMMC体积更小，容量更大，最高容量从32GB升级至128GB，性能优异，顺序读取速度高达300MB/s，写入速度高达200MB/s，功耗更低，满足智能手表、智能耳机等终端小体积、大容量、高性能应用需求。
快如闪电固态小金刚——PCIe 5.0固态硬盘，更高存储密度，高速缓存技术。1TB内存搭载1GB缓存，2TB内存搭载2GB缓存，4TB内存搭载4GB缓存。其中4TB产品顺序读取速度达到了14,000 MB/s，顺序写入速度快至13,000MB/s。与常规PCIe4.0相比速度翻倍，是常规PCIe3.0速度的4倍，助力AI算力相关应用！
KOWIN ePOP
获年度优秀AI芯片奖
为了表彰在“AI与双碳”双线技术创新的技术与供应链服务的优秀企业，elexcon展会主办方联手行业媒体电子发烧友网，共同举办 “2025半导体市场创新表现奖”。并于8月26日在深圳会展中心（福田）1号馆正式揭晓。康盈半导体智能穿戴创芯小精灵——ePOP嵌入式存储芯片升级版凭借优异的性能、创新的AI市场应用获得年度优秀AI芯片奖！ 从展位亮相到全产品线展示，再到新品发布，处处吸引在场来宾眼球，成为展会现场一大亮点，充分彰显了康盈半导体作为存储创新解决方案商的技术创新和品牌创新实力！ 多系列产品助力 AI终端创新应用 AI智能眼镜被公认为继智能手机后的“下一代超级终端”，全球市场即将迎来爆发性增长，AI眼镜产业如何突破挑战，实现创新与高质量发展。8月26日“小而不凡，速启 AI 未来”2025康盈半导体新品发布会现场，由嵌入式系统联谊会秘书长、《嵌入式技术与智能系统》副主编何小庆担任主持人，对话国体智慧体育技术创新中心执行主任尚晓群、普冉半导体任兴旺、易天科技CEO 江高平、XR Vision 创始人Light、康盈半导体副总经理齐开泰等行业精英，带来一场以“镜界未来· 跨界交响共筑AI眼镜视界新纪元”为主题的思想盛宴！ 8月27日，康盈半导体副总经理齐开泰在2025存储技术论坛现场（1号馆）开展“芯藏日月 镜纳星辰 KOWIN存储点亮AI眼镜的视界新章”的专题分享，介绍AI眼镜产业发展、KOWIN存储芯生态、存储芯片在AI眼镜领域的应用趋势和挑战、康盈如何助力AI眼镜的创新应用和部分客户应用案例。 目前，康盈半导体在嵌入式存储产品线工业级和消费级产品阵营日趋壮大，现已广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧安防、智慧医疗等领域。 其中，AI眼镜等AI终端领域应用产品：ePOP嵌入式存储芯片，拥有多容量组合，如8GB+8Gb、32GB+16Gb、32GB+32Gb、64GB+16Gb、64GB +32Gb，产品通过了主流平台认证，性能优异，顺序读取速度高达300MB/s，顺序写入速度高达200MB/s，具有更高的性能、大容量与低功耗的核心优势，并已应用于行业知名品牌！ 创意突围 备受赞誉 “小而不凡，速启 AI 未来”2025康盈半导体新品发布会的惊艳亮相引起了现场多家媒体的高度关注和热情提问，并有多家大型行业媒体对康盈半导体展会进行报道和专访。 展会现场人气持续火热，KOWIN嵌入式存储芯片展区、KOWIN C端存储产品展示区、存储产品应用场景展示区、半导体产业园展示区均吸引了众多观众前来了解。 扫码盈芯礼活动区更是人气高涨，此次参展正是康盈半导体产品开发成果大检阅，也为康盈半导体未来的创新道路提供了更强动力。 未来，康盈半导体将在存储产品技术创新、产品升级、行业应用等维度深耕，让存储更高效，数据更可靠，全力为市场打造高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用的存储产品！与产业各方凝“芯”聚力，助力中国半导体产业发展，一起构建万物智联的新世界！让中国芯跃动世界，国产存储闪耀全球！
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