新闻中心

新闻中心
新闻中心
新闻中心 新闻中心
芯荣耀 | 康盈半导体荣耀登榜2025年度新质100创新企业榜
2026年02月03日

image.png

近日,由经济观察报主办的2025年度创新峰会成功举办,本次峰会以“新质100”企业创新集群为锚点,汇聚产业界领军者、投资界智囊团、学术界思想者,旨在挖掘标杆案例,梳理发展逻辑,绘制中国新质生产力的鲜活群像。


本次评选以技术研发、成果落地、产业赋能为三大核心维度,通过严苛评审挖掘各领域创新标杆。康盈半导体凭借前沿的存储创新技术、硬核的存储产品竞争力、稳健高效的发展韧性与势能,以及以健康文化为载体的创新实践,荣耀登榜【2025年度新质100创新企业榜】,彰显了企业在半导体领域的创新标杆价值。

image.png

回顾2025年,作为践行“新质生产力”的企业之一,康盈半导体在品牌创新、战略布局、技术突破、市场拓展等多个维度斩获亮眼佳绩,步履铿锵、成效显著。康盈半导体正持续完善产业布局,徐州半导体测试基地和扬州模组产业园落地投产,衢州总部基地建设稳步进行,三大基地协同发力,正逐步构建起集研发、封装、测试、制造于一体的存储产业链,为企业高质量发展筑牢根基、拓宽赛道。


与此同时,康盈半导体紧扣新质生产力发展导向,前瞻性切入端侧AI、智能穿戴等新兴领域,快速开发小体积、大容量Small PKG. eMMC、多容量组合ePOP、超快性能PCIe 5.0 SSD三大AI应用存储产品,成功实现多项关键存储技术的突破性突破,用硬核创新践行“新质100”企业的使命担当。康盈半导体工业级与消费级嵌入式存储产品线产品阵营日趋壮大、实力稳步提升,产品已广泛渗透至智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧安防、智慧医疗等多元场景,凭借精准破解各行业存储需求痛点的产品优势,获得各行业知名客户的高度认可,同时快速响应新兴领域市场需求,以实打实的创新成果落地,践行产业赋能初心!

KOWIN 始终深耕文化创新实践,以健康生活理念为内核传递价值,凝聚团队的活力与创新精神,更将其转化为技术攻坚、产业升级的强劲动能,为企业及存储产业的高质量发展持续注入创新驱动力。

image.png

未来,康盈半导体将持续在存储产品技术创新、产品开发与迭代升级、行业应用场景等维度深耕,以硬核“芯”实力不断突破性能上限、拓宽场景维度,深度赋能新产业、新场景、新应用落地生根,助力中国芯驰骋世界,让国产存储闪耀全球!

相关新闻
芯科普 | LPDDR内存不同版本的区别和市场格局
在移动智能设备与物联网技术爆发的时代,LPDDR(低功耗双倍数据速率)内存作为移动设备的核心组件,其技术迭代与市场变化备受关注。
2025年06月25日
南京半导体世界大会圆满收官,康盈半导体斩获两大奖项
6月20-22日,2025年世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京圆满举办。本届博览会聚焦“AI驱动下的算力跃迁”、“先进封装技术的突破与协同”、“半导体材料创新与供应链韧性构建”、“汽车电子芯片的国产化机遇”等核心议题,汇聚了众多行业领军企业的领袖与专家,共同探讨行业发展趋势。
2025年06月25日
喜报 | KOWIN 新一代 ePOP嵌入式存储芯片荣获年度优秀AI芯片奖
elexcon2025-第22届深圳国际电子展于2025年8月26-28日在深圳会展中心(福田)举行。作为本土重要的专业电子元件和嵌入式技术平台,elexcon2025以 “AII for AI, AIl for GREEN” 为主题,为快速发展的AI与双碳提供全栈技术与供应链支持。
2025年09月01日
喜报 | 康盈半导体荣获芯师爷2025年度硬核芯评选双项大奖
“硬核芯年度活动”由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办。该活动聚焦于快速发展的国产芯片企业及相关创新应用项目,旨在发掘和表彰国内优秀的芯片企业,提升其全球影响力。同时,活动还将为企业对接电子终端工厂、高校院所及投资机构等产业资源,全面助力中国半导体产业的协同发展与生态建设。
2025年09月12日