闲叙芯途 知音同行 | 2025康盈半导体媒体答谢会圆满收官

时间为证，芯途为引。康盈半导体步履所至的每一段“芯”程，每一份成长，皆离不开各位媒体同仁们的热忱关切与鼎力襄助。在岁岁相伴的点滴里，知音之契如星光相伴，照亮了康盈半导体的品牌进阶之路！

为答谢各位媒体挚友及平台始终以来的悉心关注与鼎力襄助，见证康盈“创芯”路上的每一步进阶！2025年12月26日，康盈半导体于深圳举办“闲叙芯途 知音同行”主题媒体答谢会。行业主流媒体的同仁们齐聚于此，带着“懂芯知音”的共鸣与期待，与康盈半导体一同回望2025芯路历程，深入探讨2026发展新向，让这场岁末之聚，成为品牌与媒体双向共鸣的温情印记。

活动启幕前，“芯福抽取站” 签到互动环节已然点燃全场氛围。各位媒体同仁踊跃参与、兴致盎然，在趣味互动中收获惊喜与欢笑，现场欢声笑语不断、暖意融融，为这场知音之聚提前注入了满满的热忱与期待。

“芯福抽取站”的欢声笑语尚未消散，一场以“轻松茶叙”为形式的温情相聚便缓缓拉开序幕。各界媒体同仁围坐而叙，从存储行业的前沿动向，到康盈2025年的“芯”声传递，话题在思维碰撞与温情联结中自然流转，情谊悄然升温，让这场相聚成为芯路同行中最舒心的注脚。

在媒体交流环节中，康盈半导体副总经理朱海娟现场致谢媒体朋友们对康盈半导体的大力支持，并与大家一同复盘2025年的 “芯” 路历程；品牌部品牌经理何婷分享了2025年康盈半导体品牌所取得的傲人成绩与2026年未来品牌发展方向。

交流过程中，氛围热烈高涨，各位媒体同仁热情踊跃，纷纷送上对康盈半导体2026年的真挚祝福！

康盈半导体作为作为国家高新技术企业、国家专精特新小巨人企业，始终以自研创新为内核，锚定市场动向与技术前沿双向驱动，以品质为基、以用户为向，持续筑牢产品竞争力，为品牌全球化布局积蓄势能，更助力存储行业的“芯”阶发展。

以芯为弦 知音偕行启新程

佳肴佐谈，暖意渐浓。这场岁末之聚，是过往“芯”程的温情总结，更是未来同行的新程序章。

康盈半导体与各界媒体知音同聚于此，举杯畅叙，共话芯途新景。

康盈半导体由衷感谢各位媒体挚友的关注与支持！2025，知音同行，情暖芯途；2026，芯聚新程，共赴华章！愿始终以“芯”为弦，与各位媒体知音偕行，共创“芯”途新程！