新环境，新起点，新征程 | KOWIN 喜迁新址，逐梦 “ 芯 ” 程！

2022年7月12日，是深圳康盈半导体科技有限公司的乔迁之喜。康盈半导体正式迁入位于康佳研发大厦4楼B区的新家，焕新形象，品质服务再升级，新的征程将从这里出发！

康盈半导体乔迁揭幕仪式上邀请到了康佳集团财务总监李春雷、工贸科技事业部总经理郁星夷、工贸科技事业部常务副总经理李云飞、工贸科技事业部副总经理张磊、康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司总经理刘嘉涵等贵宾以及行业多家媒体亲临现场，和全体康盈人共同见证了此次盛举，一同分享康盈半导体发展的成功喜悦。

这是康盈半导体发展历程中的重要里程碑，是康盈半导体扬帆启航的新平台，更是做大做强的全新起跑线！

KOWIN康盈半导体创始人兼CEO冯若昊为乔迁揭幕仪式致辞中表示向一直关心和支持我们的集团领导、合作伙伴、各界朋友以及为公司发展辛勤贡献的全体康盈人感谢。

回顾了康盈半导体的发展历程以及取得的成绩，展望了康盈半导体未来的美好憧憬：康盈半导体将在嵌入式存储芯片技术创新、产品升级、行业应用等维度发力，与产业各方凝“芯”聚力，助推中国半导体产业的繁荣发展！

康佳集团工贸科技事业部总经理郁星夷致乔迁贺词中，不仅祝贺康盈半导体的此次乔迁之喜，还表示康佳集团将一如既往地关注、不遗余力地支持康盈半导体的发展。希望康盈半导体在新的起点，踏上新的征程，沿着半导体产业国产化的政策导向，紧随集团“新消费电子+半导体+新能源科技”的产业主线，与集团主控品牌康芯威、和盐城芯云封测厂等兄弟单位紧密协同，践行集团半导体战略布局，打造全国产的存储产品线。

乔迁揭幕仪式现场媒体交流会上，康盈半导体副总经理张斌为主要代表进行了公司、策略、产品和应用、主要成果、未来布局等方面的详细介绍，并解答各位媒体朋友对康盈半导体积攒已久的疑问。

乔迁揭幕仪式的最后，康盈半导体市场部小伙伴们带领媒体朋友们参观康佳集团展厅，近身感受康盈半导体的众多产品系列组合和广泛应用终端。