康盈半导体全线首秀2023 CFMS中国闪存市场峰会，共铸存储未来

2023年3月23日，中国闪存市场峰会（CFMS2023）在深圳宝安前海·JW万豪酒店隆重召开，本次峰会以“探讨未知·探索未来”为主题，汇聚全球存储产业链及消费类、工业、汽车等终端应用企业，共同探讨存储行业的发展和未来。这场高标准市场化运作的峰会，得到众多产业链核心厂商的积极响应和大力支持，三星、美光、铠侠、英特尔、长江存储等企业均发表了演讲。康盈半导体作为存储行业新锐品牌首次和大家共襄盛会，展示了存储创新解决方案。

康盈半导体携小精灵系列嵌入式存储芯片、小金刚系列固态硬盘、KOWIN新产品系列microSD移动存储卡等系列存储产品首次闪耀亮相峰会现场，吸引了现场嘉宾和媒体的广泛关注和驻足交流！

同时，康盈半导体多规格、多系列的存储芯生态吸引了众多产业链同行前来参观；存储产品在智能终端、智能穿戴、物联网、工业控制、商业显示等行业应用领域的广泛应用，也获得了终端客户的认可。

小精灵系列嵌入式存储芯片，康盈半导体产品拥有11大系列，分别为：eMMC、eMMC 工 业 级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR。产品系列选择丰富，可靠性高、性能稳定，并通过了高通、展锐、MTK、国科微、晶晨半导体、瑞芯微、全志等主流平台认证，得以迅速在手机、平板、手表等各类智能终端，以及物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等多领域得到广泛应用。今年，康盈半导体还将丰富产品系列的容量组合选择，如智能穿戴领域应用的Small PKG. eMMC小微智能知芯小精灵，全新开发32GB产品可满足终端小体积、大容量的需求；ePOP智能穿戴创芯小精灵，全新开发16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb，满足智能穿戴小体积、低功耗、多容量组合选择、多平台兼容应用需求！

小金刚系列固态硬盘，康盈半导体固态硬盘产品线拥有SATA SSD、PCIe SSD不同规格的产品，容量128GB到2TB全线可选，PCIe Gen4*4产品E7000系列，顺序读速度达到7400MB/s，顺序写速度也达到6800MB/s，满足台式机、平板电脑等不同机型的需求！PSSD移动便携固态小金刚，让你轻松移动办公！

康盈半导体坚持打造高品质的存储产品，不仅通过盐城康佳半导体封测产业园进行封装测试，今年还将通过自行建设测试厂进行产品可靠性和品质的验证，夯实产品品质。康盈半导体创始人兼CEO表示：高性价比、优质产品的道路虽然有挑战，但相信在长期坚持下，我们能获得更多客户的认可。

随着大数据时代的向前推进，数字化转型的大背景之下，元宇宙、自动驾驶、人工智能、物联网、云计算、5G等数据密集型应用技术不断涌现和高速发展，数据的收集、交互、分析衍生出日益增长的存储需求，引发数据存储的浪潮。ChatGPT 向世界展示了更高的算力，更深度的机器学习，更成熟的模型训练，一个全新的 AI 科技时代似乎正在呼啸而来。

康盈半导体将将不断提升自身技术实力和产品质量，提升综合竞争能力，通过战略布局紧跟新兴技术和行业发展，深刻洞察各行业市场存储需求，为客户提供最适合的存储创新解决方案，助力终端应用创新，带给用户更优质的产品体验；协同上下游产业资源，共建存储生态，共谋行业发展！