喜报︱康盈半导体荣获康佳集团2022年度产品创新奖

2023年1月，康佳集团2023年度工作会议在深圳召开。

在会议“2022年度先进表彰”环节，智能穿戴创芯小精灵——康盈半导体ePOP嵌入式存储芯片荣获康佳集团2022年度产品创新奖。

康盈半导体获奖产品ePOP嵌入式存储芯片，主要是顺应智能穿戴市场的快速发展和产品形态多元化、产品特征智能化、小型化的需求而生。

康盈半导体ePOP嵌入式存储芯片，集成高性能eMMC和LPDDR芯片，体积更小，性能更强！全新设计工艺，垂直搭载在Soc上，让穿戴装置更轻薄，有更多空间容纳高容量电池。eMMC采用高性能闪存，DRAM采用低功耗内存芯片，将性能、耐用性、稳定性平衡得恰到好处。提供多元化产品组合，满足市场主流配置及多容量需求。搭配低功耗模式，有效提升终端设备续航能力。助力智能穿戴、教育电子等终端应用小型化、低功耗设计。

至小，至轻，至薄的智能穿戴创芯小精灵，定义全新智能穿戴用户体验！

目前该产品兼容高通、联发科、展锐等主流 SoC平台，广泛应用于智能穿戴市场并获得客户的高度认可，助力推动智能穿戴产品的迭代和高速发展！

2022年，康盈半导体开发了创新型小精灵系列新品，实现众多存储技术的突破。深耕核心应用行业的同时，探索更多、更新、更广的行业应用及业务边界。致力于拓展更多的行业和机遇，落地更多解决方案。

除了存储产品和存储技术的深耕外，康盈半导体也正积极拓展智能穿戴、直播设备、物联网等多个新的赛道领域，坚持在产品开发、技术创新、供应链、平台验证、销售、服务等方面，进行技术的沉淀与资源累积，不断加强技术与产品的创新融合，为赋能更多的新产业、新应用而努力。

基于康佳集团深厚的产业基础和半导体布局，康盈半导体致力成为超可靠的存储创新解决方案商，将不断提升自身技术实力和产品质量，提升综合竞争能力，为客户提供最适合的存储创新解决方案，助力终端应用创新，带给用户更优质的产品体验！