芯喜讯 | 小微智能知芯小精灵 KOWIN Small PKG. eMMC喜获“芯火之星”年度大奖

12月29日-30日，2022全球存储器行业创新论坛（GMIF2022）在深圳隆重召开，GMIF2022是2022中国（深圳）集成电路峰会的特色主论坛，本次论坛以“需求牵引，融合创新”为主题，围绕全球存储器创新、发展和生态建设展开，由深圳市人民政府联合中国半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市存储器行业协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组等举办。

高峰论坛设置了“芯火之星”年度大奖的颁奖仪式。2022年第三届芯火殿堂·精“芯”榜活动在深圳市、区两级政府指导下，由国家“芯火”深圳双创基地（平台）主办，吸引百余项目报名参赛，经过评选，最终有10个项目成功入选精“芯”榜，获得“芯火之星”年度大奖。其中康盈半导体小微智能知芯小精灵 KOWIN Small PKG. eMMC 嵌入式存储芯片喜获“芯火之星”年度大奖，并由康盈半导体产品总监齐开泰代表领奖。

康盈半导体此次以“元宇宙时代，国产存储如何助力智能穿戴领域应用创新”为主题，以项目小微智能知芯小精灵——KOWIN Small PKG. eMMC参加了“芯火”殿堂·精“芯”榜创新创业大赛并获得了“芯火之星”年度大奖，体现了康盈半导体的产品创新与技术创新能力！

随着用户人群不断扩大，智能穿戴产品形态逐渐呈现多元化趋势，产品特征也在向智能化和小型化快速发展，因此，拥有先进制程工艺、更小芯片体积、更低功耗的存储芯片对于穿戴设备来说极为重要。

KOWIN Small PKG. eMMC，具备以下优势来解决智能穿戴设备续航时间短、物理空间有限、稳定性和可靠性要求、高性能要求、数据安全等痛点：1、高性能、多兼容兼容JEDEC eMMC5.1规范和多主流SoC平台，并支持HS400高速模式。2、节省空间9*7.5mm小尺寸153Ball封装，减少PCB板占用空间。穿戴装置趋向更轻薄、更多空间并可容纳高容量电池。3、低功耗减少耗电量，让智能设备提高待机时长。

为了能满足智能穿戴设备的物理空间有限的需求，KOWIN Small PKG. eMMC的尺寸已经做到最小只有9.0mmx7.5mmx0.8mm，并且为了做到小尺寸，康盈半导体研发团队在研发过程中克服了基板小、布线难、制作工艺及工具要求更高更严苛等难题。

小微智能知芯小精灵——KOWIN Small PKG. eMMC嵌入式存储芯片能够入选精“芯”榜，获得“芯火”之星年度大奖，是专家评审对康盈半导体存储产品的高度认可，进一步彰显了康盈半导体的产品优势与技术实力！

感谢社会各界对康盈半导体的高度关注与认可！基于康佳集团深厚的产业基础和半导体布局，康盈半导体致力成为超可靠的存储创新解决方案商，将凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，搭建多元化、深层次、高效化的技术交流和协同开发平台，不断完善产品结构，加大技术创新力度，提升综合竞争能力与品牌价值，为客户提供最适合的存储创新解决方案，助力终端应用创新！