KOWIN 携全系列小精灵、小金刚存储产品亮相集邦咨询半导体峰会！

今日，TrendForce集邦咨询通过线上方式举办“2022TSS集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛”。集邦咨询资深分析师与产业大咖探讨半导体以及存储器产业现状与未来，为业界朋友们提供前瞻性战略规划思考！

康盈半导体，作为超可靠存储创新解决方案商，受邀参会。康盈半导体携全系列小精灵、小金刚存储产品和创新解决方案亮相此次峰会，在云展厅全方位展示康盈半导体在存储芯片、固态硬盘等领域的核心竞争力！

康盈半导体小精灵系列嵌入式存储芯片产品线覆盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、LPDDR、DDR等系列。eMMC智慧电子精芯小精灵，支持多场景应用需求；eMMC智慧工业恒芯小精灵，为工控设备稳定运行护航；Small PKG eMMC小微智能知芯小精灵，助力终端应用小/微型化；UFS移动互联畅芯小精灵，为智慧移动提供新体验；ePOP智能穿戴创芯小精灵，让智能穿戴装置更轻薄；eMCP智能终端贴芯小精灵，让系统运行更流畅；nMCP智慧物联核芯小精灵，拥有超长寿命和数据保存能力；LPDDR移动终端随芯小精灵，有效提升移动设备的续航能力；DDR网络通信倾芯小精灵，满足各种数据缓存需求！

康盈半导体小金刚系列固态硬盘产品线包括SATA SSD、PCIe SSD、PSSD等。SATA SSD性能稳定固态小金刚，长期保持高效、稳定的表现力；PCIe SSD快如闪电固态小金刚，为PC持续提供高水准的计算性能；PSSD移动便携固态小金刚，让你轻松移动办公！

康盈半导体存储产品通过海思、高通、联发科、瑞芯微、国科微、展锐等平台认证，在市场端，康盈半导体的产品也获得了广泛青睐和客户的高度认可。目前已经与多个领域的头部和知名企业形成战略合作，如康佳电子、百度、TCL、360、金锐显、九联、长虹等。产品已广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。