智能穿戴创芯小精灵——KOWIN ePOP喜获十大 “ 芯势力 ” 产品奖

8月19日，由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会主办的2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会的重点专项活动——“IC Future 2022”芯势力产品发布会在南京国际博览会议中心举办。

经过专家评审针对产品及技术创新性、突破性、实用性、竞争性及影响力等维度进行的精心评议和多层遴选，最终优选出2022十大“芯势力”产品，并在现场精彩亮相。智能穿戴创芯小精灵——康盈半导体ePOP嵌入式存储芯片荣获十大“芯势力”产品奖。此次获奖，体现了康盈半导体的产品创新与技术创新能力！

十大“芯势力”产品奖是围绕“新锐产品”、“国产替代”两个维度，对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新的成果进行表彰，发挥示范效应，影响和带动行业发展。

此次康盈半导体获奖产品ePOP嵌入式存储芯片，主要是顺应智能穿戴市场的快速发展和产品形态多元化、产品特征智能化、小型化的需求而生。

康盈半导体ePOP嵌入式存储芯片，集成高性能eMMC和LPDDR芯片，体积更小，性能更强！全新设计工艺，垂直搭载在Soc上，让穿戴装置更轻薄，有更多空间容纳高容量电池。eMMC采用高性能闪存，DRAM采用低功耗内存芯片，将性能、耐用性、稳定性平衡得恰到好处。提供多元化产品组合，满足市场主流配置及多容量需求。搭配低功耗模式，有效提升终端设备续航能力。助力智能穿戴、教育电子等终端应用小型化、低功耗设计。

至小，至轻，至薄的智能穿戴创芯小精灵，定义全新智能穿戴用户体验！

目前该产品兼容高通、联发科、展锐等主流 SoC平台，广泛应用于智能穿戴市场并获得客户的高度认可，助力推动智能穿戴产品的迭代和高速发展！

智能穿戴创芯小精灵——康盈半导体ePOP嵌入式存储芯片能够获评十大“芯势力”产品，是专家评审对康盈半导体存储产品的高度认可，进一步彰显了康盈半导体的产品优势与技术实力！