精彩演讲 | 康盈半导体应邀参加慕尼黑展会两大论坛

10月14-16日，慕尼黑华南电子展(electronica South China)在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办，聚焦电动车、车规芯片、物联网、AI芯片与智能终端、消费电子、蓝牙技术，储能、三代半、集成电路、传感器、连接器、无源器件、电源与测试测量、PCB等热门电子技术与应用，汇聚众多国内外优秀企业，举办10余场行业论坛，充分展示电子科技的魅力！

10月15日，由深圳市智能终端产业协会、慕尼黑展览（上海）有限公司主办的“AI芯片与智能终端产业融合发展论坛”和由电子发烧友网、慕尼黑展览（上海）有限公司主办的“第十一届IoT大会”成功举办，康盈半导体应邀参加并发表相关主题演讲！

AI芯片与智能终端产业融合发展论坛成功举办，康盈半导体副总经理齐开泰应邀参加并发表了主题为“KOWIN存储创“芯” 赋能AI+智能终端拥抱数据自由”的精彩分享，分享了AI+智能终端的发展趋势、存储创新对于AI和智能终端产业的重要性和赋能作用，介绍了康盈半导体的存储创新技术与产品。

存储创新对于AI和智能终端产业的重要性：

1、数据存储需求的增长：随着AI技术的发展以及智能终端的普及，数据量呈爆炸式增长。无论是智能终端设备产生的大量用户数据，还是AI模型训练和推理过程中需要处理的海量参数和样本，都对存储容量、速度和可靠性提出了更高的要求。康盈半导体的存储创新能够满足这一不断增长的数据存储需求，为AI和智能终端的发展提供坚实的基础。

2、提升AI和智能终端的性能：高效的存储解决方案可以加快数据的读取和写入速度，减少数据访问的延迟，从而提高AI算法的执行效率和智能终端的响应速度。例如，更快的存储可以使智能终端上的应用程序更快地启动和运行，AI模型能够更迅速地获取和处理数据，提升整体性能。

康盈半导体自主研发存储产品，赋能AI+智能终端拥抱数据自由

康盈半导体的嵌入式存储芯片，如 自研主控eMMC、Small PKG.eMMC、ePOP 等，在智能终端和物联网设备中具有广泛的应用。这些芯片具有小尺寸、低功耗、高集成度等特点，能够满足智能终端对空间和功耗的严格要求。同时，通过不断的技术创新，康盈半导体的嵌入式存储芯片在性能和可靠性方面也取得了显著的提升，为智能终端的稳定运行提供了保障。

第十一届IoT大会成功举办，康盈半导体副总经理齐开泰应邀参加并发表了主题为“存储芯生态 驱动智能穿戴芯未来”的精彩分享，分享了智能穿戴设备的发展趋势与存储需求、康盈半导体存储芯生态对智能穿戴未来的驱动作用。

智能穿戴设备的发展趋势与存储需求：

1. 市场增长与多样化应用：

随着科技的不断进步，智能穿戴设备市场持续增长。从智能手表、健身追踪器到智能眼镜等，应用场景日益丰富，涵盖健康管理、运动监测、通讯娱乐等多个领域。

这些设备需要存储各种类型的数据，包括用户的健康数据、运动记录、通知信息、音乐和视频等，对存储容量和性能提出了更高要求。

2. 小型化与低功耗挑战：

智能穿戴设备通常体积小巧，对存储芯片的尺寸和功耗有着严格限制。存储解决方案需要在不影响设备性能和续航能力的前提下，实现高集成度和低功耗运行。

例如，采用先进的制程工艺和低功耗设计技术，以满足智能穿戴设备对小型化和长续航的需求。

KOWIN存储芯生态 驱动智能穿戴芯未来

康盈半导体可为高端智能手表提供大容量、高速读写的存储芯片，如Small PKG.eMMC、ePOP等嵌入式存储芯片，为健身追踪器提供低功耗、高可靠性的存储方案。积极与智能穿戴设备产业链上下游企业合作，提升智能穿戴设备的整体性能和用户体验。

生成式AI将为物联网产业带来新的机遇，随着云计算、边缘计算、5G无线通信和各类传感器的融合演进，以及越来越多的智能技术融入其中，物联网正在千行百业焕发新的活力，康盈半导体将不断提升产品研发能力和测试能力，保障产品品质，让存储更高效，数据更可靠，打造更多高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用的存储产品，助力构建万物智联的新世界！