新闻中心
媒好相伴 聚势未来 | 康盈半导体媒体答谢会圆满收官
2024年12月23日
分享：
时间为证，岁月为名，康盈半导体一路走来，每一段历程、每一重成果，均离不开媒体朋友们的悉心关切与有力支持。于点点滴滴的相伴间，感动之情如涓涓细流，润泽心田。
为感谢各位媒体老师和贵司一直以来对康盈半导体的关注和鼎力支持，一路见证康盈半导体的创芯与成长！2024 年 12 月 20 日，康盈半导体于深圳盛大举行“媒好相伴 聚势未来”主题媒体答谢会。各界主流媒体精英汇聚于这一答谢盛典。众人一同温情回顾往昔，诚挚畅谈未来，携手见证璀璨前景！
当日下午，嘉宾们纷至沓来，大家相见甚欢，现场气氛热烈非凡。各界媒体代表们齐聚一堂，畅所欲言，思维的火花在交流中不断碰撞。从存储行业动态到时事热点，从康盈半导体深度报道到创意传播，话题如泉涌，源源不断。
在热热闹闹的氛围中，正式开启一场久候重逢的答谢盛会。
康盈半导体副总经理朱海娟现场感谢媒体朋友们对康盈半导体的大力支持，同时与大家一起分享了康盈半导体的发展历程；品牌部高级品牌经理占丽分享了2024年康盈半导体品牌所取得的傲人成绩与2025年未来品牌发展方向。
康盈半导体作为国家高新技术企业、国家专精特新小巨人企业，敢于创新、勇于攀登，将持续自研创新，通过前瞻研究与市场动向引导创新方向，积极探索市场，注重品质和用户体验，保障产品品质，满足行业及消费者市场需求，增强发展潜力，为打通全球市场提供坚实的支撑，助力品牌全面出海！
胜友如云，雅士咸集，佳肴琼浆，畅意抒怀！
康盈半导体与诸媒体挚友同聚斯处，共商锦绣前程。
华筵盛景，珍馐款洽嘉宾，胜境酬酢良朋，雅乐袅袅绕梁。媒体同仁举觞同赴盛馔，齐盼愈善之将来，成就此番卓异之雅会！
感谢所有媒体老师朋友们对康盈半导体的关注与支持！
2024，相伴于媒，情暖此刻；2025，势聚当下，共赴新途！
相关新闻
芯科普 | LPDDR内存不同版本的区别和市场格局
在移动智能设备与物联网技术爆发的时代，LPDDR（低功耗双倍数据速率）内存作为移动设备的核心组件，其技术迭代与市场变化备受关注。
2025年06月25日
南京半导体世界大会圆满收官，康盈半导体斩获两大奖项
6月20-22日，2025年世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京圆满举办。本届博览会聚焦“AI驱动下的算力跃迁”、“先进封装技术的突破与协同”、“半导体材料创新与供应链韧性构建”、“汽车电子芯片的国产化机遇”等核心议题，汇聚了众多行业领军企业的领袖与专家，共同探讨行业发展趋势。
2025年06月25日
喜报 | KOWIN 新一代 ePOP嵌入式存储芯片荣获年度优秀AI芯片奖
elexcon2025-第22届深圳国际电子展于2025年8月26-28日在深圳会展中心(福田)举行。作为本土重要的专业电子元件和嵌入式技术平台，elexcon2025以 “AII for AI, AIl for GREEN” 为主题，为快速发展的AI与双碳提供全栈技术与供应链支持。
2025年09月01日
喜报 | 康盈半导体荣获芯师爷2025年度硬核芯评选双项大奖
“硬核芯年度活动”由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办。该活动聚焦于快速发展的国产芯片企业及相关创新应用项目，旨在发掘和表彰国内优秀的芯片企业，提升其全球影响力。同时，活动还将为企业对接电子终端工厂、高校院所及投资机构等产业资源，全面助力中国半导体产业的协同发展与生态建设。
2025年09月12日