康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司是康佳集团半导体产业的重要组成部分。 公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。 主要产品涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、LPDDR、 DDR、SSD、PSSD、Memory card、内存条等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、人机交 互、物联网、工业控制、智慧医疗、车载电子等领域。 康盈半导体凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，秉承“诚信、可靠、 高效、创新、进取”的核心价值观和“立足高品质, 驱动新科技”的经营理念， 致力成为超可靠的存储模组创新解决方案商，让存储更高效，数据更可靠， 一起构建万物智联的新世界。 

成立背景：为响应康佳集团“科技+产业+园区”的发展战略，推动业务转型升级，丰富现有存储芯片业务产业布局，康佳集团与半导体行业资深公司组 建而成，推进自有品牌存储产品生产销售业务。

盐城康佳半导体封测产业园

康佳芯盈半导体存储芯片封装及模组生 产线，位于江苏省盐城市高新科技园区。 一期总投资 10 余亿元，占地 100 余亩， 现拥有千级无尘车间 4000 余平，拥有万级无尘车间 2000 余平，10 万级无尘车间 3000 余平。采用国际先进的封测设备 及先进的封测技术，自主开发的全自动 化生产系统，生产效率及产品良率属行业领先水平。