康盈半导体全线亮相2024 CFMS | memoryS 闪存峰会，共铸存储新未来

3月20日，CFMS | memoryS 2024中国闪存市场峰会（以下简称“CFMS 2024”）在深圳宝安前海·JW万豪酒店隆重召开，本届峰会以“存储周期 激发潜能”为主题，汇聚了全球存储产业链及终端应用企业，共同探讨新市场形势下的机遇。康盈半导体作为存储行业新锐品牌和大家共襄盛会，展示了存储创新解决方案。

康盈半导体携B端和C端全线存储产品闪耀亮相CFMS 2024峰会现场，吸引了现场嘉宾和媒体的广泛关注和驻足交流！

同时，康盈半导体多规格、多系列的存储芯生态吸引了众多产业链同行前来参观；存储产品在智能终端、智能穿戴、物联网、工业控制等行业应用领域的广泛应用，也获得了终端客户的认可。 

康盈半导体在B端和C端存储产品上实施了深度布局，主要产品包括eMMC、eMMC工业级、Small PKG.eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、LPDDR工业级、DDR、SSD、PSSD、memory Card、内存条等，产品品类丰富、多样化，多元化的产品线满足不同市场的需求，B端产品线覆盖了从消费电子到工业应用的不同领域，C端产品线符合年轻个性化的新消费群体需求，展现了康盈半导体在存储产品和应用市场的全面布局。

根据不同行业的需求，用户越来越关注存储产品的可靠性及品质，在技术及品质方面，康盈半导体坚持打造高品质的存储产品，采用稳定性强的闪存颗粒，支持LDPC引擎纠错，通过软硬件算法双重解码，不仅提高了数据的准确性与完整性，也提高了产品的可靠性与使用寿命。并且，产品通过了严苛的可靠性测试，保障产品在严酷环境下正常工作，确保数据可靠性，保障产品的品质。

康盈半导体创始人兼CEO冯若昊表示：康盈半导体通过高标准的产品实力、超可靠的定制化服务，打造鲜明的差异化品牌形象，实力出圈，助力康盈半导体品牌在市场上脱颖而出。

康盈半导体通过不断的产品创新和品质保证，以及明确的品牌化发展战略，提升产品的市场竞争力，增强品牌的知名度和影响力，助力终端应用创新，带给用户更优质的产品体验；协同上下游产业资源，共建存储生态，促进行业发展！