CITE 2024 | 与AI穿戴浪潮同行，康盈半导体喜登 2024 中国穿戴产业风云榜

2024年4月9-11日，第十二届中国电子信息博览会（CITE2024）在深圳会展中心（福田）盛大举行，展会以“追求卓越 数创未来”为主题，开展了50+场精彩活动，来自全球的1000多家企业共同展示电子信息产业最新成果。

KOWIN康盈半导体（超可靠存储创新解决方案商）受邀参加了此届第十二届中国电子信息博览会（CITE2024），带来众多创新存储产品，涵盖嵌入式存储芯片、固态硬盘、移动固态硬盘、移动存储卡、内存条等全系列产品线及智能穿戴、智慧教育、智能车载、医疗工控等领域的创新应用，呈现了一场兼具专业性和创新性的存储“视觉盛宴”。

康盈半导体全系列存储产品线及部分客户应用案例成为康盈半导体展位的热点，各行业的工程师、研发和采购人员纷纷来到康盈半导体展位参观交流，现场人气满满。

4月10日下午，首届中国智能穿戴大会百人论坛暨2024中国智能穿戴产业风云榜发布会如期而至，康盈半导体副总经理齐开泰发表了主题为“小体积 高性能 低功耗 存储芯片助力AI时代智能穿戴应用创新”的专题分享，介绍AI时代智能穿戴产业发展、KOWIN存储芯生态、智能穿戴领域的痛点、康盈如何助力AI时代智能穿戴应用创新和部分客户应用案例，充分展现康盈半导体如何全“芯”助力AI时代可穿戴设备的变革！

4月10日下午，2024中国智能穿戴产业风云榜发布，康盈半导体喜登2024中国智能穿戴产业风云榜，获智能穿戴行业最具潜力存储芯片供应商奖。

随着消费者对健康管理和生活品质的追求，智能穿戴设备在健康监测、运动健身、信息交互等方面的应用不断拓展，使得智能穿戴设备需要更快的数据传输和更大的数据存储容量。康盈半导体针对穿戴行业开发了多款创新型小精灵系列嵌入式存储芯片，如：大容量32GB Small PKG. eMMC、多容量组合ePOP、高性能UFS、eMCP等，兼容ST、炬芯、 高通、展锐、恒玄、Realtek、Apollo、戴泺格、富芮坤等主流 SoC平台，可高效助力AI智能穿戴设备应用创新！