新闻中心
赋能智能终端,康盈半导体获2024中国智能终端产业存储行业优秀创新企业奖
2025年01月30日
在科技浪潮奔涌不息的当下,智能终端产业正以前所未有的速度蓬勃发展。1月13日,由深圳市智能终端产业协会主办的2025首届大湾区智能终端新质生产力论坛在海岸城夫子国际会议中心11楼隆重举办。大会汇聚了智能终端产业上下游的众多领军企业、行业专家以及创新先锋,围绕新质生产力在智能终端领域的应用与发展,展开了深入的探讨和交流。

科技与创新的盛宴璀璨上演,康盈半导体斩获“2024中国智能终端产业存储芯片行业优秀创新企业奖”,这一荣誉不仅是对康盈半导体过往成就的高度认可,更是康盈半导体在智能终端应用发展道路上的一座闪耀里程碑。
回顾2024年,康盈半导体以自主研发创新作为发展战略,围绕行业应用需求开展产品研发设计,在品牌创新、商业拓展、技术突破等方面取得傲人成绩,为智能终端客户应用创新贡献价值,深受智能终端客户认可。此次获得智能终端产业存储芯片行业优秀创新企业奖展现康盈半导体存储产品在智能终端领域应用取得的杰出成绩!
康盈半导体将持续在存储技术创新、产品升级、行业应用深耕,期待与更多智能终端企业协同创新,探索行业发展的现状与未来,推动深圳市智能终端产业的创新升级,助力智能终端产业集群的高质量发展!
相关新闻
芯科普 | LPDDR内存不同版本的区别和市场格局
在移动智能设备与物联网技术爆发的时代,LPDDR(低功耗双倍数据速率)内存作为移动设备的核心组件,其技术迭代与市场变化备受关注。
2025年06月25日
南京半导体世界大会圆满收官,康盈半导体斩获两大奖项
6月20-22日,2025年世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京圆满举办。本届博览会聚焦“AI驱动下的算力跃迁”、“先进封装技术的突破与协同”、“半导体材料创新与供应链韧性构建”、“汽车电子芯片的国产化机遇”等核心议题,汇聚了众多行业领军企业的领袖与专家,共同探讨行业发展趋势。
2025年06月25日
喜报 | KOWIN 新一代 ePOP嵌入式存储芯片荣获年度优秀AI芯片奖
elexcon2025-第22届深圳国际电子展于2025年8月26-28日在深圳会展中心(福田)举行。作为本土重要的专业电子元件和嵌入式技术平台,elexcon2025以 “AII for AI, AIl for GREEN” 为主题,为快速发展的AI与双碳提供全栈技术与供应链支持。
2025年09月01日
喜报 | 康盈半导体荣获芯师爷2025年度硬核芯评选双项大奖
“硬核芯年度活动”由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办。该活动聚焦于快速发展的国产芯片企业及相关创新应用项目,旨在发掘和表彰国内优秀的芯片企业,提升其全球影响力。同时,活动还将为企业对接电子终端工厂、高校院所及投资机构等产业资源,全面助力中国半导体产业的协同发展与生态建设。
2025年09月12日







