新闻中心
康盈半导体公司名称变更告知函
2024年06月01日
尊敬的各位客户、合作伙伴及社会各界朋友:
基于我司战略定位、品牌规划与自身发展的需要,经市场监督管理局正式核准,我司名称由“深圳康盈半导体科技有限公司”变更登记为“浙江康盈半导体科技有限公司”(以下简称“新名称”)。公司将继续专注嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计、销售,致力成为超可靠存储创新解决方案商。
自2024年6月1日起,公司所有对内及对外文件、资料、开具发票、账号、税号等全部使用新名称。
公司名称变更后,业务主体和法律关系不变,公司所有经营行为、合同关系、权利义务等均不受影响,原签订的合同继续有效,原有的业务关系和服务承诺保持不变。
因公司名称变更给您带来不便敬请谅解,衷心感谢您一直以来的信任与支持,让我们携手共创美好未来,探索无限可能!
特此函告,顺祝安祺!
浙江康盈半导体科技有限公司
2024年6月
相关新闻
芯科普 | LPDDR内存不同版本的区别和市场格局
在移动智能设备与物联网技术爆发的时代,LPDDR(低功耗双倍数据速率)内存作为移动设备的核心组件,其技术迭代与市场变化备受关注。
2025年06月25日
南京半导体世界大会圆满收官,康盈半导体斩获两大奖项
6月20-22日,2025年世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京圆满举办。本届博览会聚焦“AI驱动下的算力跃迁”、“先进封装技术的突破与协同”、“半导体材料创新与供应链韧性构建”、“汽车电子芯片的国产化机遇”等核心议题,汇聚了众多行业领军企业的领袖与专家,共同探讨行业发展趋势。
2025年06月25日
喜报 | KOWIN 新一代 ePOP嵌入式存储芯片荣获年度优秀AI芯片奖
elexcon2025-第22届深圳国际电子展于2025年8月26-28日在深圳会展中心(福田)举行。作为本土重要的专业电子元件和嵌入式技术平台,elexcon2025以 “AII for AI, AIl for GREEN” 为主题,为快速发展的AI与双碳提供全栈技术与供应链支持。
2025年09月01日
喜报 | 康盈半导体荣获芯师爷2025年度硬核芯评选双项大奖
“硬核芯年度活动”由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办。该活动聚焦于快速发展的国产芯片企业及相关创新应用项目,旨在发掘和表彰国内优秀的芯片企业,提升其全球影响力。同时,活动还将为企业对接电子终端工厂、高校院所及投资机构等产业资源,全面助力中国半导体产业的协同发展与生态建设。
2025年09月12日







