圆桌会议 | 国产存储“芯”生态，助力工业5.0的思想盛宴回顾

工控从内嵌到整机设备存在大量细分零部件品类和应用场景，国产替代正当时，工业各核心部件领域的现状、机会与如何破局。8月23日“燃青春，随芯存”2023康盈半导体C端存储新品发布会现场，由电子创新网创始人兼CEO张国斌担任主持人，对话瑞芯微业务总监江中蛟、创龙科技产品总监丁度树、工控网副主编柳威等工控行业专家与康盈半导体副总经理齐开泰等行业专家，带来一场工业5.0应用创新的思想盛宴！

当天圆桌会议主题“揭秘国产存储'芯'生态，如何助力工业5.0的发展”，5位重磅嘉宾在圆桌会议与现场的半导体及工控产业链从业者分享了工控领域的现状、发展趋势、创新应用及敏锐洞察，会议现场座无虚席，交流氛围热烈非凡。

圆桌会议中，电子创新网创始人兼CEO张国斌介绍了工业1.0到5.0的演化，工业4.0和5.0时代已经到来，工业智能化、自动化的需求越来越强。工控网副主编柳威提到2023年上半年在电子制造设备、自动化设备等设备需求的拉动，工控领域市场行情较去年有轻微的上涨，反馈类、制造类、驱动类工控产品居多。随着智能化、自动化的普及，国产替代的步伐加快，未来工控自动化市场规模巨大，有望实现稳步增长。瑞芯微业务总监江中蛟、创龙科技产品总监丁度树、康盈半导体副总经理齐开泰对在工控领域发展面临的机会和痛点做了重点介绍，主控芯片、存储芯片、工业开发板不同层级的企业，面对的卡脖子困难和客户需求有所不同，但其中共鸣点是产品稳定和信息安全对于工控领域十分重要。

目前，康盈半导体在嵌入式存储产品线工业级和消费级产品阵营日趋壮大，现已广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧安防、智慧医疗等领域。

其中，工业级嵌入式存储芯片产品如eMMC、SPI NAND、LPDDR、1Gb-64GB多容量选择，满足工业场景不同数据存储需求；且拥有64GB大容量的eMMC，满足工业5.0场景下数据量大、复杂度高的存储需求。并已广泛应用于工业控制、工业网关、工业机器人、工业HMI、能源电力等领域。康盈半导体产品线已通过严苛的可靠性测试，具有高可靠性和耐久性，满足高温、潮湿、和强振环境下设备存储稳定运行，可保障产品的稳定和数据的可靠，助力工业5.0创新应用。