芯专题分享 | 康盈存储“芯”生态，赋能智慧物联新时代

8月24日，康盈半导体副总经理齐开泰在2023国际物联网技术创新与应用大会现场（1号馆会议室7）分享了国产存储“芯”生态，如何赋能智慧物联新时代，介绍智慧物联网产业发展、KOWIN存储芯生态、存储芯片在工业物联网领域的应用趋势和挑战、康盈如何助力工业物联网的创新应用和部分客户应用案例。

物联网基础设施的完善，推动应用形态不断变迁。 最近的阶段，我们已经能看到 5G、IoT 技术逐渐成熟，新的应用形态即物联网已经诞生，并能看到的一些新的应用场景，包括车联网、工业物联网以及智能家居等。

其中，随着工业化和信息化的不断进步，自动化和工业控制领域也在迅速发展，自动化和工业控制领域的发展将会从工业大数据与人工智能技术、机器人和智能制造、物联网和工业互联网的融合、节能和环保技术等方向发展，从而提高生产能力和效率，减少对自然环境的影响。工控领域对存储芯片等器件的要求更高，如：稳定性、高可靠性、高耐久度、安全性、工作温度、生命周期。

目前，康盈半导体在嵌入式存储产品线工业级和消费级产品阵营日趋壮大，现已广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧安防、智慧医疗等领域。智慧工业恒芯小精灵--KOWIN 工业级eMMC 嵌入式存储芯片广泛应用于各种工业应用环境、能源、电力电网、轨道交通等领域，如工业自动化设备中的运动控制、定位导航、机器视觉、测试测量、视频追踪、工业PLC、HMI、工业控制等，并获得知名头部客户的认可。

其中，康盈半导体工业级嵌入式存储芯片产品如eMMC、SPI NAND、LPDDR、1Gb-64GB多容量选择，满足工业场景不同数据存储需求；且拥有64GB大容量的eMMC，满足工业5.0场景下数据量大、复杂度高的存储需求。产品兼容各主流平台，如全志、RK、TI、ST、NXP、赛灵思等工业主流平台，可更好的协助客户应用创新。

康盈半导体工业级嵌入式存储芯片产品通过了可靠性测试和多项老化测试，具有高可靠性和耐久性，能承受 -40°C-85°C 的作业环境，在严酷环境（包括不仅限于温度、湿度、盐度、抗震、抗冲击等）下能长期稳定地工作，确保数据可靠性，保障产品的品质，更好的助力工业5.0创新应用。