新闻中心
芯科普 | 一文了解存储主流配置nMCP
2023年06月03日
分享：
nMCP是NAND-based MCP，结合了Flash和LPDDR封装而成的二合一存储产品，适用于嵌入式存储应用环境。可穿戴设备、物联网在应用领域的表现力逐渐增强，低功耗、小型化的需求促进了多芯片封装nMCP（NAND-based MCP）存储产品的广泛应用。
1、nMCP 芯片集成了 Flash 和 LPDDR，减少系统 PCB 开发时间。
2、低功耗，满足物联网等领域对低功耗的需求。
nMCP主要应用于物联网网关、5G通信模块、智能电表、水表、安防、汽车电子等领域，良好的兼容性以及稳定性，更适用于有小型化和低功耗需求的无线通信模块、可穿戴设备和物联网应用。
KOWIN nMCP智慧物联核芯小精灵，集成了 SLC NAND 和LPDDR，具有体积小、功耗低、速度快、低延时、寿命长等诸多优点，助力构建万物智联的新世界！
相关新闻
芯科普 | LPDDR内存不同版本的区别和市场格局
在移动智能设备与物联网技术爆发的时代，LPDDR（低功耗双倍数据速率）内存作为移动设备的核心组件，其技术迭代与市场变化备受关注。
2025年06月25日
南京半导体世界大会圆满收官，康盈半导体斩获两大奖项
6月20-22日，2025年世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京圆满举办。本届博览会聚焦“AI驱动下的算力跃迁”、“先进封装技术的突破与协同”、“半导体材料创新与供应链韧性构建”、“汽车电子芯片的国产化机遇”等核心议题，汇聚了众多行业领军企业的领袖与专家，共同探讨行业发展趋势。
2025年06月25日
喜报 | KOWIN 新一代 ePOP嵌入式存储芯片荣获年度优秀AI芯片奖
elexcon2025-第22届深圳国际电子展于2025年8月26-28日在深圳会展中心(福田)举行。作为本土重要的专业电子元件和嵌入式技术平台，elexcon2025以 “AII for AI, AIl for GREEN” 为主题，为快速发展的AI与双碳提供全栈技术与供应链支持。
2025年09月01日
喜报 | 康盈半导体荣获芯师爷2025年度硬核芯评选双项大奖
“硬核芯年度活动”由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办。该活动聚焦于快速发展的国产芯片企业及相关创新应用项目，旨在发掘和表彰国内优秀的芯片企业，提升其全球影响力。同时，活动还将为企业对接电子终端工厂、高校院所及投资机构等产业资源，全面助力中国半导体产业的协同发展与生态建设。
2025年09月12日