芯科普 | 一文了解存储主流配置ePOP

ePOP是结合了高性能eMMC和LPDDR封装而成的二合一存储产品，适用于空间受限的嵌入式存储应用环境。以外型设计来看，不论是ePOP、eMCP或是eMMC嵌入式存储设计概念，都是为了驱动智能终端产品小型化，减少电路板占用面积。其传输速率、读写速度与eMMC+LPDDR存储方案相同，目前较高版本的eMMC5.1读写速度为400MB/s，主流的LPDDR4/4X传输速率可达4266Mbps。

1、集成高性能eMMC和LPDDR芯片新设计工艺，体积更小，性能更强。

2、垂直搭载在SoC上，相比平行贴片方式，节省约60%空间。

3、全新设计工艺同时也减少了电路连接需求，降低电路板设计时间和难度，提升研发效率，缩短产品上市周期。

4、封装尺寸小至8x8.5x0.8（单位：mm），让智能设备装置更轻薄，有更多空间容纳高容量电池，有效提升终端设备的续航能力。

随着科技的日新月异，智能穿戴产品涌现和快速发展，产品形态逐渐呈现多元化趋势，产品特征也在向智能化和小型化快速发展，因此，拥有先进制程工艺、更小芯片体积、更低功耗的存储芯片对于穿戴设备来说极为重要。因此，ePOP嵌入式存储芯片因为体积小、低功耗等优点，适用于智能穿戴、教育电子等对小型化、低功耗有更高要求的终端应用。

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