芯科普 | 一文了解存储主流配置eMCP

eMCP是结合了eMMC和LPDDR封装而成的二合一存储产品，适用于高集成度的嵌入式存储应用环境。以外型设计来看，不论是eMCP或是eMMC嵌入式存储设计概念，都是为了驱动智慧型手机小型化，减少电路板占用面积。其传输速率、读写速度与eMMC+LPDDR存储方案相同，目前较高版本的eMMC5.1读写速度为400MB/s，主流的LPDDR4/4X传输速率可达4266Mbps。

1、采用 eMMC 和 LPDDR 多 Chip 封装方案，减少系统开发时间和降低 PCB 占用面积，实现小体积内的更高性能与更大容量。

2、eMMC 与 LPDDR 之间隔离设计，有效降低信号干扰，稳定数据传输速率，提高芯片整体性能。

随着科技的日新月异和终端产品的迭代，存储的需求也在持续增加，而这其中，eMCP嵌入式存储芯片因为体积小等优点，被广泛应用于智能手机、平板电脑、教育电子、智能穿戴、翻译笔、POS机、游戏机、车载电子、无人机等智能设备。

KOWIN eMCP智能终端贴芯小精灵，集成了eMMC和LPDDR，eMMC与LPDDR之间隔离设计，有效降低信号干扰，稳定数据传输速率，让系统运行更流畅！