芯科普 | 一文了解存储主流配置MCP

MCP，全称是Multi-Chip-Package，即多芯片封装，多芯片封装(MCP)技术可以将Flash、DRAM等不同规格的芯片利用系统封装方式整合成单一芯片，也就是表面上看起来像一个芯片，但其中含有多个芯片。各芯片通过堆叠封装集成在一起，可实现较高的性能密度、更好的集成度、更低的功耗、更大的灵活性、更小的成本，能适应各种终端设备节省空间的发展趋势。

MCP技术发展的关键在于封装厚度的控制及测试的问题。一般来说，MCP所堆叠的记忆体晶片数量愈多，它的厚度也将随之增加，所以在整个设计过程中需控制晶片的厚度以减少晶片堆叠的空间。

MCP的组成是Flash+SDRAM的结构，目前主要有以下几种组合：Nand Based MCP（nMCP）、eMMC-Based MCP （eMCP）、UFS-Based MCP (uMCP)、NOR-Based MCP，组合的方式减少了电路板上芯片的数量，减少了PCB的占用面积，更适合智能手机、智能穿戴等空间受限的移动设备使用。

其中KOWIN nMCP 智慧物联核芯小精灵，集成了SLC NAND和LPDDR4X，容量组合包括4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+4Gb，超低功耗，满足物联网等领域对低功耗的需求。

KOWIN eMCP智能终端贴芯小精灵，集成了eMMC和LPDDR，eMMC与LPDDR之间隔离设计，有效减低信号干扰，稳定数据传输速率，让系统运行更流畅！

KOWIN ePOP智能穿戴创芯小精灵，集成了eMMC和LPDDR，采用在主芯片上（Package on Package）贴片的封装方式，让智能穿戴装置更轻薄！

uMCP则是集成了UFS和LPDDR，小体积和高性能成为5G智能手机的主流配置！

因此，eMCP、ePOP、uMCP等多芯片封装的嵌入式存储芯片主要应用领域为智能手机、智能穿戴、平板电脑等移动智能终端设备，nMCP多芯片封装的嵌入式存储芯片主要应用于5G通信模块、物联网模块等领域。