芯科普 | 一文了解SPI NAND Flash和SPI NOR Flash的区别

在嵌入式系统领域，作为存储设备的NOR Flash和NAND Flash，大家应该不陌生。早期NOR Flash的接口是并行口的形式，也就是把数据线，地址线并排设置在IC的管脚中。但是由于不同容量的并行口NOR Flash不能硬件上兼容（数据线和地址线的数量不一样）,并且封装大，占用PCB板的位置较大，逐渐被SPI（串行接口）的 NOR Flash所取代。

SPI NOR Flash可以做到不同容量的 NOR Flash管脚兼容，且采用了更小的封装形式（SOP8较为典型），很快取代了并行接口的NOR Flash成为市场主流。以至于现在很多人说起NOR Flash都直接以SPI Flash来代称。

而NAND Flash由于采用了地址数据线复用的方式，并且统一了接口标准规定（x 8 bit or x 16 bit），从而在不同容量的兼容性上面基本没有问题，所以这类封装及接口形式沿用了很多年。近些年随着产品小型化的需求越来越强烈，并且对方案成本的要求越来越高，SPI NAND Flash逐渐出圈。

SPI NAND Flash方案的主控（MCU）内可以不需要带有传统NAND的控制器，只需要有SPI的接口，再加入内置ECC，这样可以减少主控的成本，以及省掉MCU做为硬件或软件ECC的功能。

另外，SPI NAND Flash的封装形式多采用 WSON、TFBGA等封装，尺寸比传统的NAND Flash TSOP的封装要小很多，充分节省了PCB板的空间，较少的管脚数量，从而可以减小PCB的尺寸及层数，既满足了市场小型化的需求也降低了产品的成本。

SPI NAND Flash和SPI NOR Flash可以统称为SPI Flash，即一种使用SPI通信的Flash，不同之处在于NAND和NOR的本质区别。

通俗来讲，NOR Flash像内存，通常用于存储程序代码并直接在闪存内运行，NAND Flash是闪存，相较于市面上手机、PC等主流的嵌入式eMMC、SSD采用的TLC，SLC在可靠性和寿命方面优势突出，但容量较小。SLC NAND基于串行SPI接口，引脚少、封装尺寸小，在嵌入式系统领域需求不断增加。

如今各类电子设备的功能日趋复杂，在新兴的紧凑型应用中都需要安装嵌入式操作系统，对存储容量的需求在不断提升。NAND比NOR有更快的写入速度，且对于频繁擦写有着更高的稳定性，目前SPI NAND Flash在智能穿戴、机顶盒、路由器、PON、网通模块、物联网、汽车等领域逐步普及。