助力创新体验，康盈半导体闪耀2022（冬季）亚洲智能穿戴大会

2022年12月23日，由我爱音频网主办的【2022（冬季）亚洲智能穿戴大会】在深圳市南山区科兴科学园B4单元国际会议中心举办，汇聚智能穿戴产业链头部企业，推进行业产业链的交流与发展。KOWIN康盈半导体受邀参加本次大会，共同探讨蓝牙音频智能穿戴领域行业现状，了解市场未来发展趋势。

康盈半导体携全系列存储产品精彩亮相，重点展示智能穿戴应用的存储产品获得“最佳存储芯片奖”、“十大芯势力产品奖”的智能穿戴创芯小精灵——KOWIN ePOP嵌入式存储芯片、获得“芯火”之星年度大奖的小微智能知芯小精灵——KOWIN Small PKG eMMC嵌入式存储芯片、移动互联畅芯小精灵——KOWIN UFS嵌入式存储芯片，同时，现场也着重展出了多款搭载KOWIN存储产品的终端产品应用，吸引了现场参会嘉宾的广泛关注，纷纷就公司相关产品进行咨询、了解，康盈半导体专业团队一一予以详细解答，向市场展示了丰富的产品线和雄厚的开发实力。

如今，智能穿戴产品形态逐渐呈现多元化趋势，产品特征也在向智能化和小型化快速发展，并且，因此，拥有先进制程工艺、更小芯片体积、更高性能、更低功耗的存储芯片对于穿戴设备来说极为重要。KOWIN 小精灵存储芯生态为多样化的信息存储形态保驾护航，满足多场景应用的开发需求。

小微智能知芯小精灵——KOWIN Small PKG. eMMC嵌入式存储芯片，具备以下优势解决智能穿戴设备续航时间短、物理空间有限、稳定性和可靠性要求、高性能要求、数据安全等痛点，有效助力智能手环、智能手表等终端应用微型化、低功耗设计。

1、高性能、多兼容兼容JEDEC eMMC5.1规范和多主流SoC平台，并支持HS400高速模式。

2、节省空间9x7.5mm小尺寸153Ball封装，减少PCB板占用空间。穿戴装置趋向更轻薄、更多空间并可容纳高容量电池。

3、低功耗减少耗电量，让智能设备提高待机时长。

4、采用高性能闪存，保障系统操作的流畅性、稳定性。

智能穿戴创芯小精灵——KOWIN ePOP嵌入式存储芯片集成eMMC和LPDDR3/4X，采用在主芯片上（package on package）贴片的封装方式，节省PCB占用空间，进一步精简产品尺寸，产品尺寸最小为8x9.5x0.8mm。其中，NAND Flash采用高性能闪存芯片，顺序读取速度可高达290MB/s，顺序写入速度可高达140MB/s，DRAM速率最高可达4266Mbps。目前提供市场主流8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb等容量组合，具有体积小、功耗低、开发简单等优异特性，是智能穿戴设备的理想解决方案！

移动互联畅芯小精灵——KOWIN UFS嵌入式存储芯片由3D NAND FLASH集成，大幅度提高容量密度，容量目前可提供64GB— 1TB的主流选择；内置功能模块显著提升顺序读写速度，顺序读取速度可高达2,000MB/s，顺序写入速度可高达1,200MB/s；速度提升缩短了任务处理时间，显著降低功耗，为智能穿戴应用提供极致体验！

大会期间，康盈半导体产品总监齐开泰发表了主题为“高性能 低功耗 KOWIN小精灵存储芯生态 助力智能穿戴新体验”的精彩演讲，此次演讲分享了智能穿戴产业趋势，同时介绍了KOWIN小精灵存储芯生态、技术优势以及市场价值，充分展现了KOWIN如何助力智能穿戴的全新体验。KOWIN康盈半导体将继续积极研究如何安全可靠、稳定高效地存储不同形态的数据信息，并探索存储产品在智能穿戴等新兴领域的应用，相信KOWIN小精灵存储芯生态，可助力未来智能穿戴设备的全新体验！