康盈半导体斩获三大荣誉奖项,荣耀亮相2022 IOTE物联网展&慕尼黑电子展

新闻中心
新闻中心
新闻中心 新闻中心
康盈半导体斩获三大荣誉奖项,荣耀亮相2022 IOTE物联网展&慕尼黑电子展
2022年11月16日

11月15日,IOTE 2022第十八届国际物联网展·深圳站慕尼黑华南电子展(electronica South China)在深圳国际会展中心(宝安)随高交会盛大开幕,数千家企业齐聚一堂,共襄盛举!与此同时,2022第十八届“IOTE金奖”颁奖典礼和芯师爷2022年度硬核中国芯评选颁奖盛典也如期召开,康盈半导体—超可靠存储创新解决方案商,获颁2022第十八届“IOTE金奖”创新产品奖、2022年度最佳存储芯片奖、2022年度卓越成长表现企业奖三大奖项。

image.png1731032925533343.png

IOTE 2022第十八届国际物联网展·深圳站在深圳国际会展中心(宝安)17号馆举行。这是一个关于物联网完整产业链,覆盖物联网感知层、网络层、运算与平台层、应用层,涉及RFID、传感器、移动支付、中间件、短距离无线通讯、低功耗广域网、大数据、 云计算、边缘计算、云平台、实时定位等物联网技术,展示在新零售、工业4.0、智慧物流、智慧城市、智能家居、智能电网等领域的全面解决方案和成功应用的国际盛会。

慕尼黑华南电子展(electronica South China)在深圳国际会展中心(宝安)2号馆举行,是继慕尼黑上海电子展(electronica China)之后,慕尼黑电子展这一品牌进入中国后第二个子品牌展会。慕尼黑华南电子展(electronica South China)立足深圳,辐射华南地区及东南亚市场,为电子行业搭建高品质的全产业链创新展示平台,汇聚国内外知名企业,吸引行业优质买家及精英,为蓬勃发展的华南地区电子产业市场创造更多商机。

image.png

此次双重展会中,创新与科技的并行衍生,是一股具有强大生命力的浪潮。康盈半导体参加此次IOTE 2022第十八届国际物联网展·深圳站慕尼黑华南电子展(electronica South China),其嵌入式存储芯片和固态硬盘是康盈半导体品牌亮相的最有力表达。康盈半导体在智能终端、智能穿戴、智能家居、人机交互、物联网、工业控制、智慧医疗、车载电子等领域纷纷大放异彩。

基于康盈半导体成立3年来的快速成长,取得的成绩,康盈半导体获颁“2022年度卓越成长表现企业奖”。康盈半导体存储产品获得了市场的广泛青睐和客户的高度认可。目前已经与多个领域的头部和知名企业形成战略合作,如康佳电子、百度、TCL、360、金锐显、九联、长虹、小天才、科大讯飞、中国移动、国家电网等。image.png展会期间,康盈半导体全系列嵌入式存储芯片和固态硬盘产品集体亮相,从eMMC 智慧电子精芯小精灵、eMMC智慧工业恒芯小精灵、Small PKG eMMC小微智能知芯小精灵、UFS移动互联畅芯小精灵、ePOP智能穿戴创芯小精灵、eMCP智能终端贴芯小精灵、nMCP智慧物联核芯小精灵、SPI NAND新兴物联安芯小精灵、MRAM智能引擎全芯小精灵、LPDDR移动终端随芯小精灵、DDR网络通信倾芯小精灵、SATA SSD性能稳定固态小金刚、PCIe SSD快如闪电固态小金刚、PSSD移动便携固态小金刚等产品到获得“IOTE金奖”创新产品奖的nMCP智慧物联核芯小精灵、最佳存储芯片奖的ePOP智能穿戴创芯小精灵产品,无一不证明了康盈半导体不断创新产品的信心和决心。

1731033133492829.png

11月15日上午,由深圳市物联网产业协会主办的2022第十八届“IOTE金奖”颁奖典礼在17号馆二会场举行,康盈半导体产品总监齐开泰代表出席颁奖典礼,领取“IOTE金奖”创新产品奖。该奖项旨在表彰参展企业具有卓越创新的科技产品。从历届”IOTE金奖“获奖产品和技术都代表了当届物联网展会各领域的创新趋势和产业方向。

image.png

此次获评奖项产品是康盈半导体nMCP智慧物联核芯小精灵,康盈半导体nMCP嵌入式存储芯片,采用成熟的封装堆叠技术,节省PCB板空间。通过严苛的测试,保证高可靠性和高品质。具有体积小、功耗低、速度快、低延时、寿命长等诸多优点,提供多容量组合,广泛应用于物联网网关、5G通信模块、智能电表、水表、安防、汽车电子等领域。

11月15日晚上,由芯师爷主办的2022年度硬核中国芯评选颁奖盛典在深圳同泰万怡酒店(宝安) 3A层宴会厅顺利召开。会议现场,康盈半导体获颁“2022年度卓越成长表现企业奖”;康盈半导体ePOP智能穿戴创芯小精灵获颁”2022年度最佳存储芯片奖“、两大奖项旨在表彰中国芯片行业具有领先地位以及强大发展潜力的企业和产品,同时助力中国半导体产业的发展。

image.png

康盈半导体ePOP嵌入式存储芯片,集成高性能eMMC和LPDDR芯片,体积更小,性能更强!全新设计工艺,垂直搭载在Soc上,让穿戴装置更轻薄,有更多空间容纳高容量电池。eMMC采用高性能闪存,DRAM采用低功耗内存芯片,将性能、耐用性、稳定性平衡得恰到好处。提供多元化产品组合,满足市场主流配置及多容量需求。搭配低功耗模式,有效提升终端设备续航能力。助力智能穿戴、教育电子等终端应用小型化、低功耗设计。

基于康盈半导体成立3年来的快速成长,取得的成绩,康盈半导体获颁“2022年度卓越成长表现企业奖”。康盈半导体存储产品获得了市场的广泛青睐和客户的高度认可。目前已经与多个领域的头部和知名企业形成战略合作,如康佳电子、百度、TCL、360、金锐显、九联、长虹、小天才、科大讯飞、中国移动、国家电网等。

相关新闻
芯科普 | LPDDR内存不同版本的区别和市场格局
在移动智能设备与物联网技术爆发的时代,LPDDR(低功耗双倍数据速率)内存作为移动设备的核心组件,其技术迭代与市场变化备受关注。
2025年06月25日
南京半导体世界大会圆满收官,康盈半导体斩获两大奖项
6月20-22日,2025年世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京圆满举办。本届博览会聚焦“AI驱动下的算力跃迁”、“先进封装技术的突破与协同”、“半导体材料创新与供应链韧性构建”、“汽车电子芯片的国产化机遇”等核心议题,汇聚了众多行业领军企业的领袖与专家,共同探讨行业发展趋势。
2025年06月25日
喜报 | KOWIN 新一代 ePOP嵌入式存储芯片荣获年度优秀AI芯片奖
elexcon2025-第22届深圳国际电子展于2025年8月26-28日在深圳会展中心(福田)举行。作为本土重要的专业电子元件和嵌入式技术平台,elexcon2025以 “AII for AI, AIl for GREEN” 为主题,为快速发展的AI与双碳提供全栈技术与供应链支持。
2025年09月01日
喜报 | 康盈半导体荣获芯师爷2025年度硬核芯评选双项大奖
“硬核芯年度活动”由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办。该活动聚焦于快速发展的国产芯片企业及相关创新应用项目,旨在发掘和表彰国内优秀的芯片企业,提升其全球影响力。同时,活动还将为企业对接电子终端工厂、高校院所及投资机构等产业资源,全面助力中国半导体产业的协同发展与生态建设。
2025年09月12日