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【以芯赋能AI 共释价值】康盈半导体闪耀CFMS | MemoryS 2026
2026年03月27日
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【以芯赋能AI 共释价值】康盈半导体闪耀CFMS | MemoryS 202
3月27日，超可靠存储创新解决方案商康盈半导体精彩亮相CFMS | MemoryS 2026中国闪存市场峰会。本届峰会由闪存市场主办，以“穿越周期，释放价值”为主题，聚焦在行业成本承压与AI重构产业格局的关键阶段，如何实现技术跃迁与价值重构。
KOWIN AI应用存储产品闪耀登场
其中，具备高带宽、低功耗、低延迟优势的LPDDR5嵌入式存储芯片，成为现场观众关注的焦点。这款产品全面提升了存储性能与运行稳定性，能够更好满足AI等多样化的应用需求，充分展现了KOWIN在存储领域的深厚实力。
现场热度拉满
KOWIN全系列存储产品尽显硬核实力
本次峰会，KOWIN 不仅带来面向 AI终端的应用存储产品，更携全系列存储产品矩阵重磅亮相。产品覆盖嵌入式存储芯片、存储模组及移动存储全系列产品，全面应用于端侧AI、智能终端、智能穿戴、工业控制、物联网等多元场景。
丰富的产品矩阵、稳定可靠的性能表现与场景化解决方案，在峰会现场备受关注，吸引众多观众、媒体驻足参观、深入洽谈，成为全场亮眼焦点。
面向未来：
强化产业布局，助力端侧AI产业价值释放
在产品与技术持续推进的同时，康盈半导体也在加快产业布局落地，正加速构建研发、封装、测试、制造于一体的存储产业链。
未来，康盈半导体以自主可控的核心技术为基础，持续推进产品性能、可靠性及定制化能力的迭代升级。同时，公司将携手产业链上下游合作伙伴，以技术穿越周期，以创新释放价值。康盈半导体正加速助力构建更加高效、可靠、智能的端侧AI新生态，为行业高质量发展注入新活力！
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