康盈半导体 Small PKG. eMMC小微智能知芯小精灵喜获 “ 芯火 ” 之星年度大奖

近年来，中美贸易摩擦、全球缺芯等事件凸显出我国集成电路产业自主可控的重要性。搭建我国自主可控的国产芯片供应体系，有利于完善区域产业配套，对保障我国电子信息产业安全和快速发展显得尤为重要。

“芯火”殿堂·精“芯”榜创新创业大赛由国家“芯火”深圳双创基地（平台）主办，旨在发掘优秀创新集成电路芯片及创业企业。自2020年创办以来已成功举办两届，汇聚多个项目参与、众多投资机构现场对接、行业大咖互动，并获得行业专业媒体多篇报道，影响力大。

11月10日，第三届“芯火”殿堂·精“芯”榜创新创业大赛在深圳新一代产业园天使荟盛大举行。今年是“芯火”殿堂·精“芯”榜大赛第三年举办，三年来累计吸引百余项目报名参赛，受到了社会各界的广泛关注。

值得一提的是，大赛特别邀请到深圳芯邦科技股份有限公司董事长张华龙、深圳技术大学中德智能制造学院院长张文伟、凯盈资本董事长成晓华、深圳开鸿数字产业发展有限公司研发管理部架构总监张昭、正轩投资创始合伙人王海全、华登国际投资总监魏琥珀、武岳峰投资总监崔玮、广东温氏投资高级投资总监何予原、紫金港资本合伙人甄理作为大赛评委，从项目先进性与创新度、市场表现、紧缺性、发展潜力4个维度对项目进行打分，并为项目及团队提出专业意见及建议。

本次参赛，康盈半导体以“元宇宙时代，国产存储如何助力智能穿戴领域应用创新”为主题，以项目小微智能知芯小精灵——KOWIN Small PKG. eMMC参加了本次大赛。大赛现场，康盈半导体产品总监——齐开泰（以下称齐总）代表康盈半导体，对该项目做了详细的介绍，从项目产品的应用市场规模，到市场痛点，再到产品如何通过自身优势来解决产品痛点展开了介绍。

齐总在路演演讲中介绍：“随着用户人群不断扩大，智能穿戴产品形态逐渐呈现多元化趋势，产品特征也在向智能化和小型化快速发展，因此，拥有先进制程工艺、更小芯片体积、更低功耗的存储芯片对于穿戴设备来说极为重要。”

齐总在路演中介绍：KOWIN Small PKG. eMMC，具备以下优势来解决智能穿戴设备续航时间短、物理空间有限、稳定性和可靠性要求、高性能要求、数据安全等痛点：

1、高性能、多兼容

兼容JEDEC eMMC5.1规范和多主流SoC平台，并支持HS400高速模式。

2、节省空间

9*7.5mm小尺寸153Ball封装，减少PCB板占用空间。穿戴装置趋向更轻薄、更多空间并可容纳高容量电池。

3、低功耗

减少耗电量，让智能设备提高待机时长。

为了能满足智能穿戴设备的物理空间有限的需求，KOWIN Small PKG. eMMC的尺寸已经做到最小只有9.0mmx7.5mmx0.8mm，并且为了做到小尺寸，康盈半导体研发团队在研发过程中克服了基板小、布线难、制作工艺及工具要求更高更严苛等难题。

经过专家评委精心评选，小微智能知芯小精灵——KOWIN Small PKG. eMMC最终成功入选精“芯”榜，获得“芯火”之星年度大奖。期待接下来的领奖高光时刻！