圆桌会议 | 可穿戴设备成为AI落地新风口,KOWIN助力应用创新

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圆桌会议 | 可穿戴设备成为AI落地新风口,KOWIN助力应用创新
2024年08月29日

在数字化浪潮的推动下,人工智能(AI)技术正逐渐渗透到我们生活的方方面面,而可穿戴设备作为AI技术的重要载体,正成为AI大模型落地的新风口。8月27日,elexcon2024深圳国际电子展开幕首日,国产存储品牌康盈半导体举办了一场主题为“AI硬核时代,智能穿戴产业链的跨界融合”的圆桌会议。康盈半导体正在加大可穿戴设备应用产品布局,协同产业链合作伙伴,开发更高性能的存储产品,以满足AI时代对数据存储和处理需求。

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本次会议由电子创新网CEO张国斌主持,邀请了深圳市智能终端产业协会执行会长安自能、瑞昱半导体王泉、普冉半导体任兴旺、人大校友AI+共创营(深圳)理事郭义波、康盈半导体副总经理齐开泰等行业精英参与讨论。嘉宾们从不同角度分享了对AI与智能穿戴设备结合的看法,深入探讨了AI与智能穿戴设备的结合所带来的机遇与挑战,并对未来的发展趋势进行了分析。

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深圳市智能终端产业协会执行会长安自能认为,智能穿戴设备正逐渐成为人们日常生活中不可或缺的一部分。随着AI技术的融入,这些设备不再仅仅是简单的健康监测工具,而是能够提供更加个性化、智能化的服务。例如,智能手表和耳机可以通过AI算法预测用户的需求,提供日程提醒、导航建议等,极大地提升了用户体验。


瑞昱半导体王泉从技术角度分析了AI在智能穿戴设备中的应用。他提到,随着AI算力的提升,未来的智能穿戴设备将具备更强的数据处理能力,能够实现更加复杂的功能,如实时健康监测、环境感知等。同时,他也强调了在设计这些设备时需要考虑的功耗和存储问题。

普冉半导体任兴旺则从产业发展的角度,对智能穿戴设备的未来进行了展望。他认为,随着技术的不断进步,智能穿戴设备将朝着小型化、超低功耗的方向发展,同时存储容量也将不断增大。他预测,未来穿戴产业在中国市场将超过1亿美金的规模。

人大校友AI+共创营(深圳)郭义波理事则强调了AI技术在推动智能穿戴设备发展中的重要性。他认为,“可穿戴设备”作为现今使用广泛的移动终端硬件,与人体距离最近,与日常生活融合最紧密,在AI技术的加持下,或将在部分场景取代手机、电脑等硬件,成为大模型落地最重要的载体。

康盈半导体副总经理齐开泰则从康盈半导体的角度,分享了公司在AI与智能穿戴设备结合方面的战略布局。他提到,康盈半导体正在协同产业链合作伙伴,开发更高性能的存储产品,以满足AI时代对数据存储和处理需求。

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目前,康盈半导体智能穿戴领域应用的产品如:Small PKG. eMMC小微智能知芯小精灵,较normal eMMC体积更小,尺寸小至7.5x12x0.74mm,最高容量32GB,满足终端小体积、大容量应用需求!


ePOP智能穿戴创芯小精灵,采用全新设计工艺,垂直搭载在SoC上,体积更小,功耗更低,拥有LPDDR3和4X多品类组合,容量组合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb,并通过了主流平台认证,满足智能穿戴小体积、低功耗、多平台兼容应用需求!

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在本次深圳国际电子展期间,康盈半导体发布了采用自主研发主控的eMMC嵌入式存储 芯片,搭载先进的纠错引擎,保障eMMC嵌入式存储芯片的使用寿命与品质,助力智能终端设备的应用需求。

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在圆桌会议上,嘉宾们普遍认为,智能穿戴设备将成为AI技术落地的重要平台。随着AI技术的不断发展,未来的智能穿戴设备将更加智能化、个性化,能够更好地满足用户的需求。

产品形态的创新:未来的智能穿戴设备将更加注重产品形态的创新,如智能戒指、智能眼镜、智能项链等新型设备的出现,将为用户提供更加多样化的选择。

交互方式的变革:AI技术的应用将使得智能穿戴设备的交互方式更加自然和便捷。例如,通过语音、手势、图像、甚至意念识别等技术,用户可以更加直观与设备进行交互。

健康监测的深化:随着AI技术在健康监测领域的应用,智能穿戴设备将能够提供更加精准的健康数据,为用户提供更加个性化、专业化的健康建议。

产业链的协同发展:智能穿戴设备的发展需要产业链上下游的紧密合作。从芯片设计、软件开发到终端产品的制造,各个环节都需要协同创新,以推动整个产业的发展。

随着AI技术的不断进步,智能穿戴设备正成为AI大模型落地的新风口。在这一趋势下,产业链各方需要加强合作,共同推动智能穿戴设备的发展,以满足消费者对健康管理和生活品质的不断追求。未来,我们有理由相信,智能穿戴设备将为人们的生活带来更多便利和惊喜。