芯绽放2023CEF·西部 | 康盈半导体工业级存储产品精彩展现，助力工业5.0

燃情7月，智链西部，共襄盛会。第十一届中国（西部）电子信息博览会于7月13-15日（周四-周六），成都世纪城新国际会展中心举办。

展会以“智链新西部 数汇新极核”为主题，集中展示电子信息技术领域创新发展成果和新场景，形成元器件、模组、软件、系统整机及行业应用的展览主线，展现最新的智能化发展趋势，探讨行业发展方向。

中国（西部）电子信息博览会是中国电子信息产业西部发展的风向标，中国西部电子信息行业新品发布、行业赛事、供需采购、投融资、产业对接、人才交流的综合平台。

KOWIN康盈半导体（超可靠存储创新解决方案商）受邀参加了此届中国（西部）电子信息博览会，展示了全系列存储产品线和代表性案例，彰显了康盈半导体在存储产品设计、开发、封装测试、生产、客户应用等各个流程的综合实力，获得了各行业客户的肯定。

结合西部产业特性，康盈半导体此次展会重点展示了工业级存储产品和部分客户应用案例，获得了观展人员的高度关注与青睐。

工业级存储产品及部分客户应用案例成为康盈半导体展位的热点，来自工业设备、军工企业的工程师、研发和采购人员纷纷来到康盈半导体展位参观交流，同时引来知名媒体的关注，现场人气满满。

康盈半导体工业领域应用的存储产品主要有智慧工业恒芯小精灵——KOWIN eMMC工业级嵌入式存储芯片、新兴物联安芯小精灵——KOWIN SPI NAND工业级嵌入式存储芯片、移动终端随芯小精灵——KOWIN LPDDR工业级嵌入式存储芯片。康盈半导体工业级存储产品拥有1Gb-64GB多容量选择，满足不同数据存储需求；大容量工业级存储产品，满足工业5.0场景下数据量大、复杂度高的存储需求；产品通过严苛的可靠性测试，在严酷环境（包括不仅限于温度、湿度、盐度、抗震、抗冲击等）下能长期稳定地工作，确保数据可靠性，保障产品的品质；产品兼容各主流平台，如全志、RK、紫光展锐、TI、ST、NXP、赛灵思等工业主流平台，可更好的协助客户应用创新；产品广泛应用于工业PLC、HMI、工业控制、能源、电力电网、轨道交通等，并获得知名头部客户的认可。

7月13日下午，2023 IC设计与创新应用专题会议如期而至，康盈半导体副总经理朱海娟发表了主题为“精于芯 存于智 康盈存储全“芯”助力工业5.0”的专题分享，介绍工业智能化发展、KOWIN存储芯生态、存储芯片在工业领域的应用趋势和挑战、康盈半导体存储产品在工业领域的创新应用和部分客户应用案例，充分展现康盈半导体如何全“芯”助力工业5.0！