“芯”意十足,硬核“出圈”
2023年8月23日,"燃青春 随芯存"2023康盈半导体C端存储新品发布会在ELEXCON展会上隆重举办,快闪之芯小飞星移动存储卡、畅游之芯小旋风内存条、霹雳之芯小金刚PCIe4.0 SSD、飞羽之芯小金刚PSSD,四大新系列、多款新产品、出彩新设计,硬核出圈,璀璨亮相!同时,展位现场缤纷多彩,青春绚丽,展现康盈半导体年轻时尚、突破创新的活力、敢于突破的底气、高效创新开发产品的实力!
从展位亮相到新品发布,处处吸引在场来宾眼球,成为展会现场一大亮点,充分彰显了康盈半导体作为存储创新解决方案商的技术创新和品牌创新实力!
发布会现场,康盈半导体产品总监齐开泰就C端存储产品的核心优势、亮点、功能及应用场景进行了详细讲解。快闪之芯小飞星移动存储卡、畅游之芯小旋风内存条、霹雳之芯小金刚PCIe4.0 SSD、飞羽之芯小金刚PSSD的设计研发诞生,康盈半导体在C端存储领域的重大突破与布局!
畅游之芯小旋风内存条是康盈半导体新一代内存条,DDR5 UDIMM容量高达64GB(32GB x 2 套条),工作频率高达6400Mhz,更高性能,更低延迟,更高效率。DDR5 SO-DIMM单条高容量32GB,工作频率达到5600Mhz,工作电压低至1.1V,带来更低的功耗,笔记本电脑续航时间更长。娱乐加倍爽!工作超给力!
霹雳之芯小金刚PCIe4.0 SSD固态硬盘,更高存储密度,高速缓存技术。1TB内存搭载1GB缓存,2TB内存搭载2GB缓存,4TB内存搭载4GB缓存。其中2TB产品顺序读取速度达到了7060 MB/s,顺序写入速度快至6700 MB/s。与PCIe3.0 相比,速度翻倍。从自然界的蛮荒之力,到用户大数据极速疯传的魔力,战力不容小觑!
飞羽之芯小金刚PSSD,采用双梯形设计,360°细腻喷砂,全弧面抛光,带来极致光感和舒适手感。体积和重量上轻盈便携,带来时下年轻人审美之上的精致气质与视觉冲击力。性能方面,康盈半导体飞羽之芯,优化速度配置,顺序读取速度 2000MB/s,顺序写入速度1800MB/s。拥有极致体验感!
创新出圈,广受好评
展会现场人气持续火热,KOWIN C端存储产品展示区、KOWIN嵌入式存储芯片展区、部分存储产品应用场景展示区、存储封装测试产业园展示区均吸引了众多观众前来了解。
"燃青春 随芯存"2023康盈半导体C端存储新品发布会的惊艳亮相引起了现场多家媒体的高度关注和热情提问,并有多家大型行业媒体对康盈半导体展会进行报道和专访。
未来,康盈半导体将在存储产品技术创新、产品升级、行业应用等维度深耕,让存储更高效,数据更可靠,全力为市场打造更多高端存储产品!并让消费者感受到中国芯的力量,国产存储品牌的力量!