小体积 高性能 低功耗 | KOWIN助力智能穿戴新生态

3月29-31日，康盈半导体受邀参加2023年（春季）亚洲智能穿戴展，展示了智能穿戴应用产品和案例！同时，现场针对智能穿戴需求痛点和产品布局，康盈半导体产品总监齐开泰进行了主题为“小体积 高性能 低功耗 KOWIN存储芯势力 加速构建智能穿戴新生态”的精彩分享，此次演讲分享了智能穿戴产业趋势，同时介绍了康盈半导体智能穿戴存储创新解决方案、技术优势以及市场价值，充分展现了康盈半导体如何助力智能穿戴的生态发展！

展会现场吸引了智能穿戴产业链相关的专业观众、嘉宾和行业媒体的广泛关注和驻足交流！

智能穿戴市场的发展生机勃勃，产品形态呈现多元化趋势，产品特征也在向小型化、智能化、长续航等方向快速发展。在游戏、视频等应用驱动下，VR 生态也逐渐完善，市场逐渐放量，衍生出大量存储需求。因此如何满足智能穿戴市场对小体积、高性能、低功耗、高集成的需求尤为重要。康盈半导体深刻洞察智能穿戴应用需求，深度布局市场，推出了高度匹配智能穿戴应用需求的存储创新解决方案，并在展会现场进行了展示！

Small PKG. eMMC小微智能知芯小精灵，较normal eMMC体积更小，尺寸小至8x8.5x0.8mm，助力终端应用小/微型化，目前最高容量有32GB，满足智能手环、智能手表等终端大容量需求！

ePOP智能穿戴创芯小精灵，采用全新设计工艺，垂直搭载在SoC上，体积更小，功耗更低，拥有LPDDR3和4X多品类组合，容量组合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32+16Gb，并通过了主流平台认证，满足智能穿戴领域小体积、低功耗、多平台兼容应用需求！

UFS移动互联畅芯小精灵，大幅度提高容量密度，容量可达1TB，提供更强性能，顺序读取速度高达2000MB/s，顺序写入速度高达1200MB/s，为VR/AR应用提供新体验！