一见轻芯 · 洞见未来 | 康盈半导体存储新品璀璨ELEXCON 2022深圳国际电子展

11月6日-8日，芯片+封测+嵌入式系统大展，国产化元器件一站式选型 —— ELEXCON 2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届SiP系统级封装大会暨展览盛大开展，ELEXCON是电子行业中极具影响力、聚集力的专业性展览盛会，备受业界及多方媒体瞩目。

11月6日，展会首日，“一见轻芯 · 洞见未来”2022康盈半导体新品发布会在展位上隆重举办，小精灵系列嵌入式存储芯片新品璀璨亮相！同时，这也是康盈半导体首次向专业观众线下展示了存储封测技术、全系列嵌入式存储芯片、固态硬盘产品以及30+应用案例，多维度展示康盈半导体的综合实力！

康盈半导体创始人兼CEO 冯若昊为新品发布会致辞，首先在现场向与会来宾致以热烈的欢迎和诚挚的感谢，介绍了康盈半导体的市场拓展领域和取得的成果，并对康盈半导体未来市场规划与布局做了详细的介绍。冯总表示，针对“如何长期、可靠、高效地存储不同形态的数据信息”这个挑战和机遇，康盈半导体积极投入，不断提升技术，增强创新能力，并凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，形成了供应链资源、产品设计开发、封测技术与产能、存储创新解决方案等核心竞争力。期待在新时代背景下，围绕“高品质”“创新驱动”“新领域、新赛道”等维度持续发力，并与产业各方凝“芯”聚力，助推中国半导体产业的繁荣发展！

发布会现场，康盈半导体产品总监齐开泰就5款小精灵系列嵌入式存储芯片核心优势、亮点、功能及应用场景进行了详细讲解。ePOP智能穿戴创芯小精灵、eMCP智能终端贴芯小精灵、nMCP智慧物联核芯小精灵、MRAM智能引擎全芯小精灵、SPI NAND新兴物联安芯小精灵的设计研发诞生，是康盈半导体在嵌入式存储芯片领域的重大突破与布局！

5款小精灵系列嵌入式存储芯片新品的核心优势一经公布，迅速吸引在场来宾眼球，成为展会现场一大亮点，充分彰显了康盈半导体作为存储创新解决方案商的强大技术实力！

ePOP智能穿戴创芯小精灵，采用全新设计工艺，垂直搭载在SoC上，让智能穿戴装置更轻薄！eMCP智能终端贴芯小精灵，集成eMMC和LPDDR，高性能、大容量、高品质，让系统运行更流畅！nMCP智慧物联核芯小精灵，低延时、速度快、寿命长，拥有10W次擦除寿命和10年数据超长保存能力！MRAM智能引擎全芯小精灵，拥有近乎无限次的读写能力，助力构建微控制领域新生态！SPI NAND新兴物联安芯小精灵 ，带有内部ECC，保证数据传输速率和高可靠性，让信息存储更安全！

新品发布会的惊艳亮相引起了现场多家媒体的高度关注和热情提问，并有多家大型行业媒体对康盈半导体展会进行报道和专访。

展会现场，不少参展观众被KOWIN部分存储产品应用场景所吸引，并与展台工作人员详细沟通了解。此次参展正是康盈半导体产品开发成果大检阅，也为康盈半导体未来的创新道路提供了更强动力。

未来，康盈半导体将在嵌入式存储芯片技术创新、产品升级、行业应用等维度深耕，让存储更高效，数据更可靠，全力为市场打造更多高端存储产品！