2021年12月16-17日,第六届瑞芯微开发者大会暨20周年系列活动(RKDC2021)在福州举行,同时,本届大会亦是瑞芯微新一代顶级旗舰芯片RK3588的发布会。
本届大会站在“新硬件十年”的元年,以“用‘芯’做好产品”为主题,为数千名开发者、企业代表以及行业领袖带来新的产品和新的技术,共同见证20年“芯”路历程。
此次大会围绕“大音频、大视频、大软件、大感知”四大技术发展方向,携行业翘楚经验分享、新一代顶级旗舰芯片RK3588重磅发布、百款终端覆盖千行百业、分会场深度技术研讨、合作伙伴展区五大亮点,为行业呈现AIoT万象更“芯”的全新局面。
<KOWIN与瑞芯微、开发者共谋AIoT新生态>
KOWIN(康盈半导体科技)隶属于康佳集团,主要从事存储产品的研发、设计和销售。嵌入式存储产品,现已广泛应用于STB/OTT、平板、AI音箱、智能手表、手机、商业显示、工业控制等领域。
KOWIN(康盈半导体科技)的合作伙伴百度、长虹等知名品牌,受邀参加了在此次开发者大会,并在现场展示了多款搭载瑞芯微方案及KOWIN嵌入式存储芯片的智能终端产品。多方合作,共谋AIoT新生态。
< 主论坛AIoT领域大咖云集 分享独到洞见 >
AIoT行业大咖齐聚一堂,围绕AIoT人工智能物联网各热门话题,分享了对自己所在领域的不同见解,探讨对全新市场趋势的技术预测及创新思路。现场与会者热情高涨,座无虚席。
< 七大分会场活动 深度研讨技术干货 >
计算及平台分论坛、视觉应用分论坛、AI技术分论坛、智能电子分论坛、硬件技术分论坛五大分会场活动及两场Workshop开发实战,技术干货满满。
< 顶级旗舰芯片RK3588重磅发布 应用展区 赋能AIoT千行百业>
会议现场,瑞芯微重点发布了RK3588,展示了RK3588的八大应用方向,包括智能座舱、智慧大屏、虚拟/增强现实、边缘计算、IPC、NVR、高端平板及ARM PC,芯片应用展区展示了搭载瑞芯微方案近200款终端产品,涵盖安防、教育办公、智能家居、智能座舱、智能硬件、行业应用等千行百业,顺应AIoT时代的新发展。
KOWIN将不断进行技术创新和产品优化,创造高品质、高可靠性的国产存储产品,助力AIoT时代的新发展。